来源 :瑞恩资本RyanbenCapital2026-10-10
来自江苏苏州的A股上市公司东山精密(002384.SZ)于周五(10月9日)发布公告，公司正在进行申请发行境外上市股份(H股)并在港交所主板挂牌上市的相关工作。香港联交所上市委员会于2026年10月8日举行上市聆讯，审议公司本次发行上市的申请。
公司本次发行上市的保荐人已于2026年10月9日收到香港联交所向其发出的信函，其中指出香港联交所上市委员会已审阅公司的上市申请，但该信函不构成正式的上市批准，香港联交所仍有对公司的上市申请提出进一步意见的权力。
公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构、证券交易所的最终批准，该事项仍存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况依法及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
东山精密，于2010年4月9日在A股上市，其于2025年11月18日、2026年5月19日先后两次在香港递交招股书，于2026年9月28日公告收到中国证监会境外发行上市备案通知书，瑞银、海通国际、广发证券和中信证券联席保荐。
东山精密，作为一家专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局公司，主要从事PCB、光模块、精密组件、触控面板及液晶显示模组产品的全球设计、生产和销售。根据灼识咨询的资料，于2025年按收入计，东山精密是全球第一大边缘AI设备PCB供货商，市场份额26.9%；全球第二大软板供货商，市场份额24.5%；全球前三大PCB供货商，市场份额4.2%。
东山精密招股书链接：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108550/documents/sehk26051901435_c.pdf
截至周五(10月9日)收市，东山精密的总市值约2,664.81亿元人民币。
