来源 :观点地产网2026-09-27
观点网讯：盈新发展（000620.SZ）公告，为满足控股子公司广东长兴半导体科技有限公司业务发展需要，公司及间接控股子公司长耀半导体近日为长兴半导体两笔银行融资提供连带责任保证担保。
长兴半导体近日与中国民生银行股份有限公司东莞分行签署综合授信合同，获流动资金贷款授信额度最高限额人民币1000万元，期限一年。公司就该笔融资提供不可撤销连带责任保证担保，保证期限为债务履行期限届满日起三年。
长兴半导体另与平安银行股份有限公司东莞分行签署综合授信额度合同。公司与平安银行东莞分行签署最高额保证担保合同，长耀半导体亦签署最高额保证担保合同，担保债务最高本金余额均为人民币8000万元，保证期间为合同生效日起至债务履行期限届满之日后三年。
自然人张治强、李小丽亦为本次融资事项提供连带责任保证担保。公司间接持有长兴半导体60.00%股权，长兴半导体未进行过信用评级，不是失信被执行人。
公司分别于2026年4月27日及2026年6月30日召开第十一届董事会第二十次会议及2025年年度股东会，审议通过未来十二个月为控股子公司提供担保额度议案，合计预计新增担保额度不超过人民币60亿元，其中资产负债率70%（含）以上子公司不超过30亿元，70%以下子公司不超过30亿元。本次担保金额在授权额度范围内，无需再次提交董事会或股东会审议。
本次担保前公司为长兴半导体担保余额1.30亿元，本次新增担保0.10亿元，担保后余额1.40亿元；长耀半导体的担保为增加担保措施，不涉及新增金额。担保后资产负债率70%以下剩余可用担保额度28.48亿元。
长兴半导体最近一期资产负债率为65.22%。截至2026年6月30日未经审计，长兴半导体资产总额96211.41万元，负债总额62746.45万元，净资产33464.96万元；2026年上半年营业收入52328.20万元，净利润13783.91万元。
本次担保后，公司及控股子公司对外担保总余额16.60亿元，占公司最近一期经审计净资产的43.83%。逾期债务对应的担保本金余额2.47亿元，涉及未决诉讼的担保金额4.33亿元。
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