来源 :深交所互动易2026-07-15
irm3410623问中金岭南(000060)董秘您好，喻鸿董事长在创新大会采访提及佛山通宝 0.03mm 超薄铜钢复合新材料，称有芯片场景基本均会使用。想咨询两点：一是该款复合材料具体用于芯片产业链哪一细分环节、有无明确应用点位？二是公司金属复合材料、储能材料均称国内市占第一，请问两类产品各自最新市场占有率数值，以及与行业第二名的份额差距分别是多少？盼予以详细解答。
2026-07-11 10:27:34
中金岭南答irm3410623
尊敬的投资者，您好！具体应用场景及应用节点由下游客户依据需求进行适配和确定，公司不予以对外披露。市场占有率、行业份额差距属于行业动态竞争类经营数据，不属于公司法定强制披露范畴。所有信息请投资者以公司官方披露内容为准，感谢您的关注！
2026-07-15 11:30:03