神州数码将召开临时股东会 高管完成减持21万股重大订单推进

　　神州数码披露近期临时股东会安排、重大订单执行进展及高管减持相关动态。

　　近期事件：

　　7月23日召开2026年第三次临时股东会，审议发行不超过30亿元债务融资工具、增加注册资本（从约7.23亿股增至约10.17亿股）等关键议案。7月20日为上述股东会的股权登记日。多个重大订单进入执行期，包括中标中国移动13.41亿元服务器集采框架协议（有效期至2027年7月1日），以及成为国产智算Token工厂项目第一中标候选人（投标报价7.17亿元）。

　　高管减持：

　　高管陆明近期已完成减持21万股，减持计划期限届满。