晶方科技(603005)董秘爆料

问：公司目前回复投资者关切的及时性和积极性有待提高，最早于9月4号提问的关于股票激励计划中光学业务新曲线的问题到现在仍未回复，9月11号再次提问也未及时回复，作为高管，请董秘重视投资者的关切，及时回复，以身作则积极维护和提升公司形象。

答：您好，谢谢您的关注！

问：9月17日，华为正式发布昇腾960超节点，成为全球首个应用NPO技术的超节点，公司领导反复强调公司TSV技术的底座角色，那么公司是不是华为昇腾960超节点的封装测试配套服务商或者有NPO方案(如微透镜模组）已经进入验证阶段？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术，在晶圆级TSV先进封装领域具备技术与市场领先优势，谢谢您的关注！

问：晶方科技2026年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》旨在加大对光学业务板块的资源投入与考核激励力度，打造公司业务发展新曲线,请问光学业务新曲线指的是扩大原有的工业自动化、汽车、3D传感等应用领域营收，还是说利用公司的TSV技术优势拓展光电共封和光电融合领域？

答：您好，相关问题请关注前述回复，谢谢您的关注！

问：《晶方科技2026年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》旨在加大对光学业务板块的资源投入与考核激励力度，打造公司业务发展新曲线,请问光学业务新曲线指的是扩大原有的工业自动化、汽车、3D传感等应用领域营收，还是说利用公司的TSV技术优势拓展光电共封和光电融合领域？

答：您好，公司光学业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品，相关产品在半导体设备、工业自动化、光互连、智能应用等领域均有应用前景，谢谢您的关注。

问：您好，车载传感等电子元件在5月去库基本完成，摄像头等在6月底纷纷提价，在公司产品端是否也开始加工，销售同步回升？

答：您好，公司目前车载CIS业务与市场景气度情况良好，谢谢您的关注！

问：董秘你好，晶方科技可以用于机器人视觉以及机器人其他方面封测技术吗？

答：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能汽车、安防监控数码等IOT、AI眼镜、机器人等终端市场，谢谢您的关注。

问：特斯拉将在2026年9月3日于美国得州奥斯汀举办Cybercab发布会，这款车是彻底取消方向盘和踏板的L4级无人驾驶出租车，请问公司是特斯拉的封测服务商吗？这款车搭载的摄像头传感器是公司封测的吗？对公司的营收有没有正面影响？请在合规范围内给出明确答复

答：您好，汽车智能化的发展趋势正在加速前进，驱动摄像头为代表的传感器的市场快速发展。公司专注于集成电路先进封装技术服务，聚焦摄像头芯片领域，并建立了显著的技术与市场领先优势。随着汽车智能化向L3、L4的快速发展，对公司聚焦的客户与市场需求将带来积极正向的影响。

问：我在苏州日报、苏州市人民政府网站等官方平台都看到 标题为【这束“光”照亮新型工业化】的报道，内容为[【晶方科技凭借全球领先的晶圆级封装技术，布局AI光互联、光电共封装（CPO）赛道，打通芯片封装关键环节】，请问该报道内容是否真实？不真实就说明官方网站随意捏造事实。如果确有布局，请向投资者披露相关研发进度和产品内容

答：关于CPO的问题已回复交流过多次，请您详见之前的回复，谢谢您的关注！

问：公司的CPO（光电共封装）是不是一个彻头彻尾的骗局?员工激励计划真的不需要利润指标考核吗？

答：关于CPO的问题已回复交流过多次，请您详见之前的回复。公司本次股权激励旨在加大对光学业务板块的资源投入与考核激励力度，打造公司业务发展新曲线，相关考核指标合理合规，具体考核指标设定的具体分析烦请您详见激励计划草案文件，谢谢您的关注！

问：公司马来西亚子公司（工厂）的具体地址是多少？地图显示公司是原来Dynacraft工厂，但是Dynacraft卖给了Open DC PE2，且价格远低于公司公告的价格，请问这中间是否有什么暗箱操作？

答：公司马来西亚子公司购买的土地位于马来西亚槟城Byanlepas工业园区，土地上有两栋厂房，其中一栋厂房在公司购买交割之前，由前房东出租给Dynacraft使用过。在购买协议签署前，前房东与Dynacraft的厂房租约已经终止。谢谢您的关注。

问：我在苏州日报、苏州市人民政府网站等官方平台都看到 标题为【这束“光”照亮新型工业化】的报道，内容为[【晶方科技凭借全球领先的晶圆级封装技术，布局AI光互联、光电共封装（CPO）赛道，打通芯片封装关键环节】，请问该报道内容是否属实？如果确有布局，请向投资者披露相关研发进度和产品内容

答：关于CPO的问题已回复交流过多次，请您详见之前的回复，谢谢您的关注！

问：贵公司在互动平台答复投资者问题时全部是答复所谓、问东答西！这是一种完全不负责的行为，如果继续这样可能会引起投诉、举报，望公司慎重！投资者询问的问题贵公司要正面回答，有就有、没有就没有，有没问机密的一些问题，何必遮遮掩掩呢？

答：您好，公司高度重视股东权益，严格履行信息披露义务，确保信息应披尽披，谢谢您的宝贵建议。

问：对比同行业其他公司，别人的半年报无论净利润还是营收都有较大增长，在行业大环境好的情况下，公司营收停滞不前，抛开其他影响不谈，造成营收停滞不前的原因是什么？

答：您好，相关问题请见前述回复!

问：贵公司官网能否更新升级一下，让投资者了解公司的业务布局和研发方向？另外咱公司与投资者互动时，能不能别用谢谢关注之类的答复？要根据投资者关注的问题进行认真答复！又没问涉密的、保密的客户名单

答：您好，公司高度重视股东权益，严格履行信息披露义务，确保信息应披尽披，谢谢您的宝贵建议。

问：请公司管理层说明：公司多年来屡次说明管理层管理公司发展取得的成绩，多次说明公司现有技术储备与研发进展如何领先行业。但类似回复与公司实际经营进展情况严重不符，请明确告知股东，各项技术指标研发进展，及各项技术实际应用进展情况。请认真对待股东，公司股东有权利知晓公司技术研发进展。技术路线并不会泄露公司技术秘密，更不在法律法规豁免披露范围，谢谢

答：您好，公司高度重视股东权益，严格履行信息披露义务，确保信息应披尽披，谢谢您的宝贵建议。

问：你好，作为公司一个股东，对于公司信息有知情权，但公司披露的信息，反复强调出现：谢谢，感谢关注。对于具体问题更是经常出现：见前述回复。这种情况，请公司董事会讨论是否有必要改正工作方式，具体的问题具体回复，即使复制黏贴，也请根据具体情况进行回复。请正式公告回复，谢谢

答：您好，谢谢您的宝贵建议！

问：请公司管理层说明，股权激励与子公司分拆上市中出现的员工持股计划，两者是否关联公司未来整体被收购或者被兼并的可能性？

答：您好，公司目前生产经营一切正常，公司于2026年8月25日发布《晶方科技2026年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》旨在加大对光学业务板块的资源投入与考核激励力度，打造公司业务发展新曲线。如有您所提到的收购或兼并事项，公司将严格按照相关法律法规进行信息披露，谢谢您的关注！

问：作为长期股东，多年来，公司整体形象并不太好，甚至很差劲，公司管理层应积极营造透明可信股东关系，提升企业治理透明度，确保信息真实准确完整有效披露，不辜负股东信托，请认真对待。另公司网站长期不更新业务信息，也没有技术路线研发进展，多次提醒，仍没有实际改进。令人失望。

答：您好，公司始终高度重视每一位股东的信任与关注，严格履行信息披露义务，确保信息应披尽披，谢谢您的宝贵建议，我们会转公司相关部门优化改进！

问：2026年：光学器件业务营收较2025年增长不低于15%，且公司整体营收增长率不低于3%。2027年：光学器件业务营收较2025年增长不低于25%，且公司整体营收增长率不低于6%。该考核门槛设置是不是太低了？吃相会不会不太好看？

答：您好，公司于2026年8月25日发布《晶方科技2026年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》旨在加大对光学业务板块的资源投入与考核激励力度，打造公司业务发展新曲线，考核指标设定的具体分析烦请您详见激励计划草案文件，谢谢您的关注！

问：公司2026年Q1营收3.34亿元（同比+14.86%），但Q2营收约3.42亿元，同比2025年Q2的3.76亿元下滑约9%。在行业高景气背景下，公司Q2营收增速由正转负，与长电科技、通富微电等同行表现严重背离。请问：（1）Q2单季营收下滑9%的具体原因是什么？是封装业务还是光学器件业务拖累？（2）请量化披露Q2芯片封装测试与光学器件各自的收入及同比变动幅度。（3）下滑是下游客户需求放缓（手机/安防CIS去库存）还是价格因素导致？

答：您好，从半年度维度来看，公司同比营收下滑一个方面是手机等消费类电子市场需求疲软，以手机为代表，26年上半年全球手机出货量出现明显下降趋势。另一方面，虽然汽车智能化趋势持续发展，但受到2025年行业库存影响，上半年车规CIS市场处于去库存态势，影响了整体出货需求。从季度维度来看，26年二季度相比25年二季度下滑，主要是25年二季度处于汽车智能化高速发展及行业库存激进备货，带来当时市场需求快速增长。26年二季度环比26年一季度，营收规模开始呈现恢复增长态势，与行业库存逐步消化有正向关系，该趋势有望在下半年延续，使得市场需求与出货水平呈现恢复增长态势。谢谢您的关注。

问：2026年上半年，封测行业整体处于高景气周期：长电科技归母净利润同比+79.41%，通富微电同比+288%-337%，华天科技同比+231%-275%。晶方科技作为车规CIS封装龙头，上半年营收仅增长1.39%、净利润下滑19.50%，与行业趋势严重背离。请问：（1）公司是否观察到车规CIS封装领域出现价格战或产能过剩？（2）苏州12英寸车规产线目前的产能利用率是多少？（3）公司是否正在丢失部分车载CIS封装市场份额给长电、通富等竞争对手？

答：您好，关于2026年收入趋势情况的分析详见前述回复。关于2026年上半年收入平稳，净利润下降原因，主要受到两个方面的影响：1、公司出口销售占比高，出口销售以美元结算为主。26年上半年人民币对美元的汇率波动，带来了相应汇兑损失，使得公司26年上半年财务费用从2025年上半年的-1,134万，增加到1,327万; 2、公司正在积极推进荷兰子公司的分拆上市，相应发生了券商、审计等中介费用，使得公司26年上半年管理费用从从2025年上半年的5,774万，增加到7,279万。如果剔除这两个因素的影响，公司净利润变动趋势与营收变动趋势保持同向一致。谢谢您的关注。

问：26年上半年整体封测行业高景气行情下，另外公司上半年还投产了2条12英寸产线，然后公司Q2单季度营业收入同比反而下降了9%是什么原因导致的，难道是公司订单、产能不饱和？还是未收账款导致？应收账款也没增加多少呀！请认真答复，谢谢

答：您好，相关问题请见前述回复！

问：董秘你好！公司的网站会优化更新吗？看上去像个中介广告厂商的页面，与公司先进的技术水平严重不匹配！

答：您好，谢谢您的宝贵建议，我们会转公司相关部门优化改进！

问：光学器件拓展方向：除ASML外，Anteryon的产品在工业自动化、汽车、安防、3D传感器等应用领域的拓展进展如何？是否有新的头部客户进入量产阶段？

答：工业自动化、汽车、3D传感等应用领域已经是公司光学器件业务的主要应用领域之一，谢谢您的关注！

问：业务协同效应：晶方科技的封装技术与Anteryon的光学器件技术在晶圆级光学（WLO）、光电共封（CPO）等领域是否有技术协同？目前双方团队在技术整合方面进展如何？

答：您好，晶圆级微型光学（WLO）在工艺制程上需要半导体工艺制程，相关工艺制程与晶圆级TSV先进封装技术有协同性，同时在业务与市场上，WLO技术与晶圆级TSV封装技术也存在协同关系，谢谢您的关注。

问：公司目前集成电路封装与光学器件的收入占比分别约为67%和32%，请问2026年上半年这一比例是否有明显变化？光学器件业务增速是否持续高于封装业务？

答：您好，公司正在推进荷兰子公司的分拆上市工作，相关工作的有序推进将对公司光学器件业务的发展带来积极推动作用，谢谢您的关注！

问：公司有没有CPO业务？有落地吗？可以正面回答吗？这个不算是商业机密吧

答：您好，谢谢您的关注！

问：CPO光引擎封装涉及PIC光子芯片与EIC电芯片的异构集成，公司目前采用的是2.5D封装、3D堆叠还是其他方案？与台积电CoWoS先进封装的技术差距主要体现在哪些环节？CPO将光引擎与高热功耗的交换ASIC共封，热管理是核心挑战。公司如何将车规级CIS封装的热管理经验迁移到CPO场景？目前CPO封装样品的可靠性测试结果如何？CPO存在多模（短距离）与单模（长距离）技术路线之争，公司目前重点布局哪条路线？是否有能力同时覆盖两条路线？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术，尤其在晶圆级TSV先进封装技术领域具备显著领先优势，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景，谢谢您的关注！

问：Anteryon 2025年营收约2.6亿元，无源器件（非球面透镜、DOE、MLA、平面光学、WLO）与有源器件（激光模块、准直模组）的收入占比分别多少？Anteryon的Replication技术可量产高精度MLA，赋能CPO高速光模块耦合效率提升。请问FAU配套硅微透镜晶圆封装已向天孚通信送样，目前验证进展如何？预计何时进入小批量？全球具备WLO晶圆级光学规模量产的厂商极少。请问Anteryon的WLO产能目前是多少？晶方光电的纳米压印产线产能利用率如何？

答：相关问题请见前述回复，谢谢您的关注！

问：机构预计未来2-3年Anteryon业务规模可能超过现有主业。请问这一判断的依据是什么？光学业务从2025年约2.6亿元增长到"比肩主业"（约10亿+）的核心驱动力是什么？

答：谢谢您的关注！

问：公司在CPO领域同时布局有源（激光模块）和无源（MLA、WLO）器件，这种"有源+无源"一体化能力是否为差异化优势？目前是否有客户要求提供完整光引擎（有源+无源）封装方案？WLO是AR/VR光波导、AI眼镜摄像头的核心器件。请问Anteryon是否已进入苹果Vision Pro、Meta Quest或国内AI眼镜品牌的供应链？该领域2026年预计收入贡献？

答：您好，请见前述回复，谢谢您的关注！

问：CPO需要外置连续波激光源（ELS），单台交换机需144颗高功率激光器。Anteryon的激光模块技术是否可用于CPO光引擎中的激光源集成？还是仅聚焦无源耦合器件？公司在CPO领域同时布局有源（激光模块）和无源（MLA、WLO）器件，这种"有源+无源"一体化能力是否为差异化优势？目前是否有客户要求提供完整光引擎（有源+无源）封装方案？

答：您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注！

问：您好董秘，关于索尼与台积电拟合资建厂 1万亿日元布局下一代图像传感器芯片，这对于贵司会有什么挑战，晶方作为索尼的占比高的封测代工，对于台积电入局，肯定减少晶方的订单，是否产生业绩不好的影响。

答：您好，台积电为晶圆制造厂，公司专注于集成电路先进封装技术服务，主要为客户提供封测服务，在产业链上晶圆厂、封测厂是晶圆流转的前、后道关系，谢谢您的关注！

问：苏州新产线进展：2026年Q1在建工程1.12亿元，较2025年末增长89.65%，主要为无尘室及厂务设施建设。请问苏州新产线的具体规划产能是多少？预计何时完成设备安装并进入试生产？苏州产线定位：市场推测苏州新增产能主要面向光电融合/光引擎封装业务，请问该产线的产品定位是否准确？是否同时覆盖车规CIS、CPO光引擎、AI光学等多类产品？

答：您好，在建工程增长主要系公司子公司wafertek正在牵头推进马来西亚生产基地的建设，以顺应满足海外市场与客户的需求，马来西亚项目正处在设备的购置、安装、调试等产线建设与验证阶段，团队组建与培训工作也有序同步展开，预计年底进入打样试生产阶段，谢谢您的关注!

问：CPO光引擎封装：公司作为A股唯一覆盖CPO/OIO/NPO全路线的封测标的，目前CPO光引擎封装的客户验证进展如何？是否已进入英伟达、思科等头部客户的供应链？预计何时进入量产？光电共封技术：光电共封（CPO）被认为是下一代光互联核心方案，请问公司在该领域的技术储备与台积电、Intel等IDM厂商相比，差异化优势在哪里？

答：您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注！

问：苏州产线定位：市场推测苏州新增产能主要面向光电融合/光引擎封装业务，请问该产线的产品定位是否准确？是否同时覆盖车规CIS、CPO光引擎、AI光学等多类产品？马来西亚基地建设：马来西亚基地已完成资产交割，无尘室装修接近尾声，预计年底进入打样试生产。请问该基地的规划产能是多少？请问目前有哪些海外客户在谈或已确定导入马来西亚基地？基地投产后预计何时能达到盈亏平衡？

答：您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注！

问：WLO全球稀缺性：全球具备WLO晶圆级光学规模量产能力的厂商极少（Heptagon/AMS、Himax、VisEra、Anteryon）。请问Anteryon的WLO产能目前是多少？苏州晶方光电的纳米压印产线产能利用率如何？DOE/衍射光学竞争：DOE在3D传感、AR/VR中需求爆发，但制造门槛高（苹果供应链由台积电+精材+采钰垄断）。请问Anteryon的DOE产品目前主要服务哪些客户？是否已进入安卓手机3D传感供应链？

答：您好，公司子公司具备领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，其混合光学镜头、WLO晶圆级微型学器件等产品可实现自由光学曲面、提高光效效能、微型化与高集成度等核心特点，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能与自动化等市场领域，并在3D传感、智能投射、光互连等领域有广阔应用前景，谢谢您的关注。

问：有源器件与CPO光引擎的集成：CPO需要外置连续波激光源（ELS），单台交换机需144颗高功率激光器。Anteryon的激光模块技术是否可用于CPO光引擎中的激光源集成？还是仅聚焦无源耦合器件？有源/无源协同：公司在CPO领域同时布局有源（激光模块）和无源（MLA、WLO）器件，这种"有源+无源"一体化能力是否为差异化优势？目前是否有客户要求提供完整光引擎（有源+无源）封装方案？

答：您好，晶圆级TSV先进封装、微型光学为公司核心技术与业务构成，其中晶圆级TSV核心工艺包括BONDING last、TSV last、STACK last等核心工艺能力，相关工艺在堆叠、共封等领域有应用前景。微型光学包括混合光学器件、WLO微阵列器件，相关产品在半导体设备、工业智能与自动化、3D传感、智能投射、光互连等领域有应用前景，谢谢您的关注！

问：董秘您好！以色列项目有阶段性进展吗？

答：公司投资的以色列VisIC公司为领先的GaN（氮化镓）器件设计公司,正在积极开发基于硅基氮化镓技术的400V//650V/800V等功率模块，相关技术和产品具有导通电阻低，开关频率高，损耗小，可靠性高等特点。目前VisIC公司正聚焦车用逆变器、数据中心等应用领域，积极和知名公司厂家进行芯片及模块设计的合作，全力推进相关产品的规模化应用，谢谢您的关注！

问：马来西亚的规划产能相当于苏州工厂的多少？

答：马来西亚项目正处在设备的购置、安装、调试等产线建设与验证阶段，团队组建与培训工作也有序同步展开，预计年底进入打样试生产阶段，谢谢您的关注!

问：晶方科技和中际旭创的合作有进展吗？CPO有没有实现小批量生产？

答：您好，谢谢您的关注！

问：Anteryon的分拆上市，有阶段性的进展吗？理想状态下什么时候能挂牌

答：您好，相关正在有序推进，谢谢您的关注。

问：贵司没有一点维护公司价值的诚意吗？只会喊口号，只用嘴巴可没办法保护投资者！回购注销才是实实在在的维护企业价值和投资者信心的做法！市值管理请实实在在的行动！

答：您好，谢谢您的建议！

问：公司一直宣称是视觉传感器封装市占率第一，但是传感器封装份额被国内外的公司慢慢侵蚀，形成竞争压力，公司的营收规模也迟迟未突破，一直停留在十几亿的规模；而公司一直以晶圆级TSV封装技术的领先者自居，但是面对AI技术的快速发展机遇，公司也未给出积极的发展计划和预期，面对投资者的关切，回复全是几年前套用的模板话术，请问公司如何突破目前的困局，给到投资者长期投资的信心和回报？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商。在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势。公司始终专注自身主业发展，产业与市场地位显著，资产质量、盈利与现金流能力优良。同时公司也在积极推进技术与业务领域的延申拓展，2014年收购智瑞达科技整体业务与资产（原英飞凌苏州工厂），拓展到芯片级封装技术，具备晶圆级到芯片级封装技术的综合服务能力；2019年收购荷兰子公司Anteryon，布局微型光学器件领域，具备光学设计，晶圆级光学加工技术，光学系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，并正在推进荷兰子公司在海外的分拆独立上市；2022年投资以色列VisIC公司，积极布局高功率氮化镓技术，为握三代半导体的产业发展机遇进行技术与产业布局。2024年开始，有效应对全球地缘政治博弈与产业链重构，主动出击布局建设海外生产基地，以贴近海外客户需求，巩固提升产业与市场地位。公司将持续通过内生与外延结合的方式，做强做优公司技术能力与业务规模，提升经营业绩，致力于可持续的成长回报广大股东，谢谢您的关注！

问：据天孚通信电话会议内容，晶方科技的NPO方案（微透镜模组）已经进入验证阶段，并且合作预期比较强烈，请问属实吗？

答：您好，谢谢您的关注！

问：多方信息显示晶方科技与天孚通信正在就光电封装（PSIC，光子集成电路封装）展开合作，具体合作形式是合资还是技术转让？

答：您好，谢谢您的关注！

问：董秘你好，公司在3D堆叠/异质集成/光电共封领域做了哪些技术迭代突破和专利布局？对这些领域的研发投入有没有持续增长？请在合规范围内给出清晰的框架性说明，谢谢！

答：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，在传感器晶圆级TSV封装服务细分领域，公司是技术引领者和市场龙头，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景。公司将继续聚焦集成电路先进封装技术，密切关注产业发展新趋势，通过技术工艺创新迭代与市场客户拓展，以期把握新的市场机遇，致力于以可持续的成长回报广大股东，谢谢您的关注！

问：当前形势严峻，请问贵司是否回购股票维护公司价值和投资者信心？

答：您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注!

问：您好!贵公司作为一家先进的芯片封公司，在很多小赛道作出巨大成就，但摩尔制程线路很快进入极限，另一条赛道就是华为的韬定律线路，通过芯片堆叠提升效率，请贵公司有没有在3 d封测上面布局呢？

答：您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注！

问：请问贵司股价如此暴跌，是否会执行回购以维护市值稳定，保护投资者，同时也维持企业价值？

答：您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注!

问：董秘你好，同板块公司纷纷扩产加码先进封装，作为TSV晶圆级封装的引领者和市场龙头，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景，公司有没有积极的拓展布局计划来把握这新的机遇？

答：您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注！

问：当前股价如此暴跌，贵司为何不进行市值管理？既不回购也不预告业绩？请问贵司怎么进行的市值管理？

答：您好，公司经营生产一切正常，二级市场股价受宏观经济、行业政策和市场情绪等多种因素的影响，公司将持续专注主业经营，不断通过技术工艺创新、市场客户拓展提升业务规模与盈利能力，为投资者创造长期回报，谢谢您的关注。

问：1.请问公司有关注到二级市场的股价和走势吗？2.公司是不是有潜在的重大利空消息未公布？3.针对这种情况，公司市值管理是不是有点形同虚设？4.公司马来西亚工厂的进度目前进行到哪一步了？5.马来西亚的工厂是针对国外市场的技术迭代的新工艺新产品？还是传统业务的传感器封装产品？（请董秘及时回复，不要一直拖着）

答：您好，公司经营生产一切正常，公司密切关注二级市场股价波动，股价受宏观经济、行业政策和市场情绪等多种因素的影响；公司严格按照信息披露相关规则履行信息披露义务，不存在任何应披未披事项；公司将持续专注主业经营，不断通过技术工艺创新、市场客户拓展提升业务规模与盈利能力，为投资者创造长期回报；马来西亚项目正在进入设备的购置、安装、调试等产线建设与验证阶段，团队组建与培训工作正在有序同步展开，预计年底进入打样试生产阶段，谢谢您的关注！

问：贵司没有回购的意识吗？从300亿市值跌倒190亿市值，跌下来这就不用出监管函是吧，涨停一次就要出一个提醒交易者，半个月跌这么多，你们公司都停工了吗？

答：您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注!

问：请问贵司近期股价已暴跌，是否响应国家维稳号召同步回购股票，以维持市值稳定和资本市场发展，保护投资者权益？

答：您好，公司经营生产一切正常，二级市场股价受宏观经济、行业政策和市场情绪等多种因素的影响，公司将持续专注主业经营，不断通过技术工艺创新、市场客户拓展提升业务规模与盈利能力，为投资者创造长期回报，谢谢您的关注。

问：公司是否有个千亿计划，请问具体是什么？怎么执行？谢谢

答：您好，谢谢您对公司的发展期许！

问：根据相关规定，主板上市公司业绩变化超过50%就要在7月15号前进行预告。多家机构预测贵公司半年度业绩会大幅增长，迟预告不如早预告，请公司尽早发布半年度预告，扩大公司的品牌影响力。谢谢！

答：您好，公司将严格遵守相关法律法规要求来进行信息披露，谢谢您的关注！

问：董秘您好！康宁推出的Glass Bridge玻璃桥技术，依靠玻璃内部渐变光波导解决光纤与硅光芯片的耦合难题，是下一代CPO光模块的主流方案。玻璃桥器件后续需要配套TGV玻璃通孔与晶圆级光电封装。请问：1、公司现有的玻璃基TGV通孔、晶圆级封装工艺，能否匹配康宁玻璃桥的后续封测需求？2、公司是否已经对接玻璃桥产业链客户，参与该方案下CPO光引擎的封装业务？

答：您好，公司密切关注产业发展新趋势，通过技术工艺创新迭代与市场客户拓展，以期把握新的市场机遇，谢谢您的建议与关注！

问：尊敬的董事长董事会董秘晶方科技为国内晶圆级先进封装龙头玻璃基板TGV十余年量产技术产线良率国内领先全球玻璃基板封装赛道火热台积电三星英特尔AMD纷纷布局建议公司紧抓窗口期加码业务对接台积电三星英特尔AMD推进芯片客户合作落地TGV搭配TSV产线优势突出切入国际芯片供应链释放产能巩固龙头拓宽成长空间恳请管理层重视高景气赛道加速海外客户开拓抢抓产业机遇

答：您好，公司密切关注产业发展新趋势，通过技术工艺创新迭代与市场客户拓展，以期把握新的市场机遇，谢谢您的建议与关注！

问：董秘，你好我在公司 2025 年度报告中看到新增的前五供应商之一的 Corning specialty materials incorporated 康宁特殊材料公司，采购的是玻璃还是特种光纤，还是都有，请明示，谢谢！

答：您好，Corning为公司核心供应商，具体合作信息为商业信息，公司具有保密义务，谢谢您的关注和理解！

问：领导好，请问贵司都有哪些热门产品，都能应用在下游哪些领域，贵司的产品可以应用于人行机器人吗？

答：您好，谢谢您的关注！

问：董秘您好！ 请问截止到今天股东人数是多少，谢谢！祝您顺利！

答：您好！截至2026年3月31日，公司股东总数为133,062户。公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，感谢您的关注！

问：董秘您好。请问公司如何应对日本上游材料断供，短期是否可能影响生产与利润？

答：您好，公司目前供应链稳定，没有受到材料断供的影响，生产经营一切正常，谢谢您的关注！

问：董秘你好！1.公司在先进封装领域都有哪些布局？目前在业内处于什么地位？2.公司目前的主业是传感器领域封装，公司的TSV技术路径在3D堆叠领域积累深厚，有没有拓展布局NPO或者CPO光电共封的具体计划？3.公司市值长期落后于同板块个股的事实，请问公司有没有积极的发展计划提升公司市值？（请及时回复并详细介绍一下，不要敷衍投资者，因为我仔细看了公司几年的董秘回复，全都是千篇一律的复制粘贴，没有任何变化）

答：公司专注于集成电路先进封装服务，在传感器晶圆级TSV封装服务细分领域，公司是技术引领者和市场龙头，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景。公司将继续聚焦集成电路先进封装技术，密切关注产业发展新趋势，通过技术工艺创新迭代与市场客户拓展，以期把握新的市场机遇，致力于以可持续的成长回报广大股东，谢谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，，6月12日关于NPO问题的提问至今未回复，已超出2个交易日的监管要求，是否属于投资者关系管理失职？公司回复投资者的提问经常拖很长时间，对于关键性的问题经常不答复或者用谢谢关注来等模棱两可的话搪塞，是否不尊重投资者的关切？请尽快答复。

答：您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注！

问：您好董秘，公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。意思是玻璃基板也有研发出来吗？应用在Fanout工艺上? 玻璃基板是否有出货给其他公司？

答：您好，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，谢谢您的关注！

问：董秘，你好，1、Anteryon在要在国外上市的提案已经通过了，大约什么时候开始IPO计划呢 ；2、晶方科技在光学封装有多年技术积累，是否往上游产业链升级呢？例如参考或者并购类似4JET（德国）工业激光加工商呢？

答：您好，公司分拆子公司Anteryon在阿姆斯特丹交易所IPO的相关工作正在积极有序推进中；公司专注于集成电路先进封装技术服务，拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，近年来已围绕微型光学器件、高功率模块等应用领域展开国际先进技术并购与产业布局，相关技术与应用领域有望为公司成长奠定新的增长点，谢谢！

问：董秘您好，请问公司目前有NPO光引擎3D异构成封装技术吗？如果有，目前是技术储备阶段还是已经为相关公司提供服务并且进入到小批量出货或者量产阶段了？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术，尤其在晶圆级TSV先进封装技术领域具备显著领先优势，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景，谢谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，荷兰子公司Anteryon有硅微透镜阵列（MLA）产品，用于NPO光引擎的FAU光纤阵列耦合，提升光路耦合密度吗？

答：公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品，核心工艺能力包括光学、半导体、纳米压印、光机电系统集成等核心工艺能力，谢谢您的关注！

问：您好，公司产业与市值大涨，又地处江苏苏州工业园区内，是否考虑持股或收购中新集团，中新集团现在市值仅仅100亿元，让公司产业模式及国际知名度更上一层楼，目标对标比肩韩国三星。

答：您好，谢谢您的关注！

问：公司车归cis全球市场占有率大概多少，全球出货量4.8亿颗，公司占比大概30%

答：您好，近年来随着汽车智能化的快速发展，车规CIS市场需求快速增长。公司为全球12英寸车规CIS晶圆级TSV封装技术的开拓者，技术创新、生产能力与市场占有领先优势显著，谢谢您的关注。

问：尊敬的董秘，您好，请问贵公司是否参与了华为韬定律的研究？

答：您好，谢谢您的关注！

问：董秘您好！5月27日刚发公告提示“滚动市盈率已达75.94倍”存在风险，今日股价就触及跌停,这种暴涨暴跌的“过山车”行情，严重损害了在高位追涨的中小投资者利益。请问：1. 公司经营基本面在最近三天内是否发生了重大变化？是否存在应披露而未披露的重大利空消息？2. 面对近期股价的剧烈异常波动，是保护中小股东的合法权益？3.这几日公司股东大幅增长，公司采取了那些派发手段，包括但不限于电话诱导散户买入！

答：您好，公司经营生产一切正常，公司也严格按照信息披露相关规则履行信息披露义务，不存在任何应披未披事项，谢谢您的关注！

问：公司在cpo方面有哪些布局。在存储领域有哪些布局，在光芯片领域有哪些布局，可以介绍一下？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、数据中心等新兴应用场景正不断对先进封装技术创新提出新需求，尤其是需要封装技术在有限空间内提供高密度互联方案，如堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV封装技术的领先者，将继续密切关注产业动态与市场需求，积极加强技术储备、推进技术能力创新与市场应用拓展，谢谢您的关注！

问：你好，之前有通话董秘办公室，最近人工智能服务器推理路径先进封装需求非常旺盛，玻璃基板封测和打孔需求大增，晶方科技有tgv和tsv技术，有尝试往ai服务器芯片和封装延伸吗？

答：您好，关于公司业务拓展情况请见前述回复，谢谢您的关注！

问：当下股东人数是多少

答：您好！截至2026年3月31日，公司股东总数为133,062户。公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，感谢您的关注。

问：公司控股了荷兰Anteryon公司，该公司早在2008年就开发了基于纳米压印的晶圆级微透镜/镜头工艺。晶方科技的控股子公司晶方光电，在苏州建设了纳米压印产线，2019年起就将该工艺商业化落地。请问纳米压印有布局？

答：公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品，核心工艺能力包括光学、半导体、纳米压印、光机电系统集成等核心工艺能力，谢谢您的关注！

问：公司有应用在aipc上面摄像头cis封装？

答：CIS是AI PC的视觉交互核心器件。公司专注于集成电路先进封装技术服务，封装的产品聚焦于以CIS为代表的智能传感器芯片领域。

问：公司12英寸的产能有多少，苏州是否扩建了3万每月的12英寸产能，加上马来西亚1万片每月12英寸？，明年是不是能形成4万片12英寸新增产能？

答：您好，公司将根据市场的变化，积极进行产能拓展布局，谢谢您的关注！

问：请问公司子公司安特永生产硅透镜吗？是否量产了？

答：您好，公司荷兰子公司Anteryon具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品，谢谢您的关注！

问：晶方科技通过参股以色列公司 ?VisIC?的GAN方案搭载于特斯拉演示车路测已经完成了吗?目前进入到那个阶段了？

答：公司投资的以色列VisIC公司为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司,正在积极开发基于硅基氮化镓技术的400V//650V/800V等逆变器方案，其D3GAN技术具有导通电阻低，开关频率高，损耗小，可靠性高等特点。目前VisIC公司正聚焦车用逆变器、数据中心功率模块等应用领域，通过与知名汽车厂家、TIER1等厂商合作进行芯片及模块的设计、开发与验证。

问：多条信息显示，晶方科技苏州基地新增的2条12英寸先进封装产线，将于26年上半年陆续量产，公司一直没有正面回应，请问目前这两条新增的产线已经开始量产，进入放量阶段了吗？请详细介绍一下

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商，拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线，具备从晶圆级到芯片级的综合封装服务能力。公司12英寸晶圆级TSV生产线处于量产状态，公司也将根据市场的变化，进行产能的布局与应用拓展，谢谢您的关注！

问：市场多条信息显示新增的产线中与中际旭创配套的专线项目明确于26年二季度启动量产，请问属实吗？目前处于样品小批量测试送检还是已经开始量产？（请不要用谢谢关注来回复）

答：公司将依规披露重大业务合作事项，请以公告为准。谢谢您的关注！

问：董秘您好，公司一季度净利润同比几乎没有增长，而您的回复是因为汇率波动带来汇兑损失造成的。然而，同样是封测行业的通富微电一季度净利润却是增长两倍多，而且通富微电海外销售所占比例更大一些却未受汇率影响。公司口口声声掌握了多项先进技术但营业却小而停滞，CPO前景强烈看好、通富微电已有实质性进展，而晶方科技却毫无进展可言。请问董秘，公司的经营班子管理团队是否存在不求上进、不思进取的职业病？

答：您好，谢谢您的关注！

问：请问公司子公司安特永加工的光器件中包括法拉第旋转片吗？

答：公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品，相关技术产品可应用于半导体、工业智能、车用智能投射、光互联等应用领域，谢谢您的关注！

问：董秘你好，贵公司名列苏州十三太保，可惜市场表现却差强人意，不仅仅不能和其他上市公司相比，就是和自己比吧，目前仍然低于2024年10月份的高点，贵公司管理层是否考虑或者反思是什么原因呢？贵公司的市场表现是否符合贵公司管理层的预期？谢谢！

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商。在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势，公司将持续聚焦主业，努力做大经营规模，提升经营业绩，致力于可持续的成长回报广大股东，谢谢您的关注！

问：请问公司一直无实际控制人，第一大股东为财务投资者，管理层也不持股，是不是也是市场对公司不认可的原因之一？请问贵公司有无管理层持股计划或者引进其他外部投资者的计划和打算，如果没有的话，请问是什么原因？是管理层对公司就不认可呢还是外部投资者不认可呢？谢谢

答：您好，公司专注主业经营，通过技术自主创新、业务与市场拓展、全球先进技术并购整合等内生、外延方式，以推进公司业务规模、盈利能力的持续健康发展，谢谢您的关注！

问：请问贵公司子公司Anteryon在光学领域尤其是光器件等产品是业内公认的，目前光学产品在AI算力产业链的地位越来越重要和突出，请问Anteryon公司有无在荷兰扩大再生产的意愿，或者贵公司是否可以考虑与Anteryon公司在马来西亚或者泰国等地合资成立光器件等产品的产线配套光产业链，Anteryon公司以技术入股，上市公司出资金，从而能够抓住光器件和光产业链的发展机会做大做强！谢谢

答：您好，公司荷兰子公司Anteryon具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品。并购荷兰子公司后，公司通过积极运营整合与技术业务协同，有效推进Anteryon的产品技术开发与市场客户拓展，近年来其业务规模显著增长，盈利能力显著提升。基于Anteryon在光学领域领先的技术能力、核心客户群体、市场发展与需求趋势，其业务有望保持快速增长趋势，谢谢您的关注！

问：关于贵公司在光模块先进封装的问题投资者问了很多，但是贵公司既不承认也不否认。如果贵公司尚未开展该项业务，直接否认就可以了！如果有就shuoming ，毕竟很多上市公司都在投资者交流过程中对业务进展和合作情况进行披露，并没有违反相关规定，反而贵公司这种模棱两可的态度对股东和投资者都是不负责任的，建议明确一下，如果没有的话也很简单，就是还没开展接可以了！如果有但是客户要求保密，那就直接说明就可以！谢谢。

答：您好，相关问题请关注前述回复，谢谢！

问：贵司真的是跟中际旭创等牛股公司合作的吗？为什么业绩和股价一个天上一个地下？贵司的做大做强发展的价值积累在哪里？

答：您好，请见前述回复，谢谢您的关注！

问：2026年一季度公司在建工程较2025年末的5906.68万元大幅增长89.65%，请问这些工程属于苏州新建生产线还是属于马来西亚基地的工厂？这些新增的在建工程用于哪些封测项目？能够给公司带来多大的产能？

答：您好，在建工程增长主要系公司子公司wafertek正在牵头推进马来西亚生产基地的建设，以顺应满足海外市场与客户的需求，谢谢您的关注。

问：董秘您好！那么多小股东咨询公司与中际旭创的合作事宜，公司一直不正面回复，如果不存在这个事项的话公司为什么不直接否认？如果存在这个事项的话公司是否已向交易所申请了豁免信息披露？请正面回复，谢谢！

答：您好，请见前述回复，谢谢您的关注！

问：董秘您好！公司是否在重大客户项目合作未规模量产之前不会披露？谢谢答复！

答：您好，公司信息披露严格遵守相关法律法规要求，谢谢您的关注！

问：董秘您好！从公司公布的一季度季报数据显示，公司现金存款高达19.8亿元，负债率仅是12.7%，负债金额为6.85亿元，而公司的年度营收才十几亿元、不需要如此规模的流动资金，也意味着这样的现金存款额是超常规的。请问公司账面持有这么大的现金存款的用意用途是什么？是否考虑通过并购加强公司营收规模？或者把那点负债给还了以便节省财务费用支出？

答：您好，公司资产质量优良，盈利与现金流能力良好，公司充足的现金储备由良好的盈利能力积累而来，也是公司未来持续发展的坚实基础。公司将一如既往的顺应市场与产业发展需求，加大技术工艺自主研发创新与先进技术的并购拓展，积极推进国际化的研发、业务、生产制造能力布局，进一步巩固提升自身的产业链地位，力争通过更好的业绩表现回馈投资者，谢谢您的关注。

问：公司目前的业务在 AI 算力和高速数据中心领域具体有哪些技术储备和研发呢？公司业务在具体的光纤、光引擎 、交换机产品中属于什么角色？烦请直白介绍、答复，谢谢

答：您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注！

问：子公司安特永的微透镜阵列、激光准直阵列、滤光片与二向色镜、光学盖板、滤波器等光学产品的产能和应用方向需要详细、明确答复一下，贵公司上次答复的我无法理解，或者我这么问：1、上述这些产品、器件和光模块中用到的是不是同样的产品和用途？如果不是的话贵公司的这些产品具体应用领域是什么？用到什么产品上？2、这些产品的产能是怎样的？销售是组装成产品后销售还是仅销售这些器件给下游公司

答：公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品，相关技术产品可应用于半导体、工业智能、车用智能投射、光互联等应用领域，谢谢您的关注。

问：马来西亚工厂情况咨询：1、工厂预计26年哪个月份投产？2、产线主要是生成什么产品？来响应境外客户呢？

答：马来西亚生产基地正在无尘室装修验收与设备装机阶段，生产工艺拓展、团队组建与培训等工作正在同步开展，预计年底进入打样试生产阶段，谢谢您的关注。

问：我想知道贵公司与投资者互动中答复的一次词汇具体解释：1、光学系统模块集成是什么？和目前的 光模块 cpo是不是一个意思？2、光互联是什么？详细解释一下公司产品在光互连领域的具体业务产品和行业应用。3、SIL(system in lens)技术为实现光电融合的系统级集成技术，具体应用场景解释。问题比较定向，烦请逐条答复，感谢，请勿用见之前回复

答：您好，光学系统集成集合光学设计、制造与模块集成等相关能力，可将光学元件、光学组件和光学系统按照特定功能进行集成，形成具有特定性能的光学系统，相关产品可应用于半导体、工业智能、车用智能投射、光互联等应用领域。SIL(system in lens)为光系统级集成的应用技术，可有效实现微型化、高可靠性、低功耗、高性能与系统化的光电系统解决方案，谢谢您的关注。

问：你好，公司26年Q1季度销售净利率下降原因是什么？请说明一下

答：您好，公司2026年一季度业务规模同比呈现增长趋势，净利率下降主要系汇率波动产生汇兑损益等原因所致，谢谢您的关注！

问：子公司安特永（苏州）光电科技有限公司于2018年成立于苏州工业园区，在苏州拥有超过两万平米的十级，百级和千级无尘室研发及制造车间，主要产品是否属于光通信产品？

答：公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品，相关技术产品可应用于半导体、工业智能、车用智能投射、光互联等应用领域，谢谢您的关注。