博威合金(601137)董秘爆料

问：董秘您好，想请教几个问题：1. 公司相关材料目前是否已应用于折叠屏产业链，或通过下游客户间接进入苹果公司相关产品供应链？2. 公司此前披露的超薄带项目，与A公司折叠屏等相关项目是否存在合作或业务关联？3. 目前公司与A公司的合作主要集中在哪些产品或应用领域？未来是否有望进一步拓展至折叠屏、消费电子新材料等方向？感谢您的解答！

答：您好，公司是国内铜基特殊合金的引领者，公司的系列专用合金材料用于手机Type C接口、板对板连接器、通讯模组、镜头模组及散热等领域。其中散热方面：公司开发的折叠屏专用VC均温板材料已批量供货。直板手机散热材料选用了铜不锈钢复合材料也已批量供货。 公司已经正常供应超薄带产品，但由于其厚度极薄严重占用现有产能，未来数据交换密度成倍提高，因此公司正在论证进一步扩大超薄带产能以满足市场需求。感谢您的关注和支持！

问：请问公司应用于苹果新发布的iPhone18系列以及折叠屏手机里的产品有哪些？

答：您好，公司是国内铜基特殊合金的引领者，公司的系列专用合金材料用于手机Type C接口、板对板连接器、通讯模组、镜头模组及散热等领域。其中散热方面：公司开发的折叠屏专用VC均温板材料已批量供货。直板手机散热材料选用了铜不锈钢复合材料也已批量供货。感谢您的关注和支持！

问：请问苹果新发布的新款手机，里面的超大块VC均热板是咱们博威提供的吗？

答：您好，公司是国内铜基特殊合金的引领者，公司的系列专用合金材料用于手机Type C接口、板对板连接器、通讯模组、镜头模组及散热等领域。其中散热方面：公司开发的折叠屏专用VC均温板材料已批量供货。直板手机散热材料选用了铜不锈钢复合材料也已批量供货。感谢您的关注和支持！

问：美国光伏股权转让款已到帐，电池片的保证金也已收到，公司资金应该是大有改善。请问：一是公司财务成本是否会因此大幅下降？二是有充裕的现金，公司是否有新一轮的回购股份计划？如无，是否可以建议公司回购？三是资金不缺，新材料扩产或产线改造，是否近期会加速？四是越南电池片工厂出售进展如何？

答：您好，公司摩洛哥带材项目正在建设之中，同时公司也在评估新材料业务扩产的可行性，当下公司会把资金向新建项目倾斜，以实现长期可持续发展。关于新建项目和项目出售情况，敬请关注公司公告。感谢您的关注和支持！

问：请问 SOCAMM2 等压缩连接式内存模组的连接端子，在材料性能要求上是否与 Socket 基座同属一类（如公司此前提及的 Boway 70318 算力芯片 Socket 基座材料）？公司是否已就压缩连接式内存模组端子材料开展开发或送样？

答：您好，Socket 基座本身由于其应用场景和数据处理量不同，对材料厚度和性能要求不尽相同，因此同一款材料也有不同的技术要求，公司应用于内存存储连接器的材料已经过认证实现正常出货，但目前产能不足，正在论证扩产的可行性。感谢您的关注和支持！

问：您好！请问截至9月10日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好，截至2026年9月10日，公司股东户数为44405。

问：请问，截至2026年9月10日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，截至2026年9月10日，公司股东户数为44405。

问：请问贵司，贵司在铜材料的加工方面可以说是遥遥领先。但是我有一个疑问:贵司为何不依靠自己先进的技术，开始ai铜箔的加工，抓住ai大发展的风口？是贵司技术不达标吗？

答：您好，公司深耕特殊合金新材料领域，目前已经正常销售合金压延铜箔产品。公司的压延合金铜箔加工难度高、附加值高，主要面向动态柔性运动、高频高速传输场景。感谢您的关注和支持！

问：尊敬的董秘，您好！咱们博威合金在铜合金这个细分材料市场深耕多年，请问现在是否具备生产高端铜箔的能力？

答：您好，公司深耕特殊合金新材料领域，目前已经正常销售合金压延铜箔产品，感谢您的关注和支持！

问：请问，截至2026年8月31日，公司的股东数是多少？谢谢

答：你好，截至2026年8月31日，公司股东户数为47379。

问：董秘您好，感觉博威合金在海外的知名度，认可度，影响力都很高，高于国内，公司是否考虑在港股或者美股上市，配售融资的同时吸引国际投资者参与

答：您好，感谢您的建议，我们会将您的建议传递给公司管理层。感谢您的关注和支持！

问：你好，公司一季报亏损的原因是什么，卖美方项目的款大约利润是多少，在报表中哪里能看到，谢谢。

答：您好，2026年一季度由于受美国《大而美法案》影响，美国新能源子公司自2026年1月1日起不能享受行业同等联邦补贴，美国制造成本较高，导致亏损。美国组件公司的资产已于二季度交割，对利润的影响体现在半年报中的“投资收益”。感谢您的关注和支持！

问：请问贵公司在鲁宾服务器上液冷材料进展如何？是否开始供货

答：您好，公司产品已开始供货，其他情况请关注公司定期报告。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好，公司中报披露，上半年新材料销量13.5万吨，请问Q1和Q2的销量各为多少？

答：您好，新材料2026年Q1销量有5.88万吨，Q2销量有7.64万吨。感谢您的关注和支持！

问：请问贵公司ai服务器液冷板供货情况如何？

答：您好，公司产品已经正常供货，其他情况请关注公司定期报告。感谢您的关注和支持！

问：您好！请问截至8月20日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好，截至2026年8月20日，公司股东户数为46002。

问：请问，截至2026年8月20日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，截至2026年8月20日，公司股东户数为46002。

问：请问董秘，截止8月20日在册股东人数，谢谢

答：您好，截至2026年8月20日，公司股东户数为46002。

问：你好！请问8月20日公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好，截至2026年8月20日，公司股东户数为46002。

问：二是公司既说GB300已批量供货，又强调占占不大，但公司产值全年可能过200亿。这个占比不大，太宽泛不符合贵公司自称的数字化。所以，这个占比不大，指百分比的话，百分之五，十还是多少？

答：您好，2025年公司新材料销售量为258,378吨。截止6月底市场收集到的GB300大概出货量为2.5万台机柜。公司产品销售给直接客户，但客户在整个GB300的供应体系中的市占率我们难以确切掌握，因此按照公司上半年的出货量来比，占比不大，其他详细信息可参考近期发布的半年报信息。感谢您的关注和支持！

问：请问公司国内国外的光伏资产都处理干净了吗？新材料业务是否还保持着高增长？今年整体业绩能否好转？

答：您好，美国组件资产已交割完成，美国电池片资产的出售协议已签署，等电池片项目建成后交割。关于业绩情况，敬请关注公司定期报告。感谢您的关注和支持！

问：您好，公司超薄合金铜箔和铝铜合金的产品力是否感觉走在世界前列了？

答：您好，全球技术进步日新月异，我们将不断的学习新知识，充分运用各类人工智能工具，不断的突破欧美日等发达国家在新材料领域的专利集群封锁，公司将借助数字化研发平台一如既往加快研发具有自主知产产权的产品和技术，持续为客户创造价值。感谢您的关注和支持！

问：17亿的债券打了水漂，股份膨胀14%业绩更是连个预告都没有，请问管理层怎么把口口声声说的提质增效重回报，保护投资者的权益落实到位，目前的市值又是没眼看，长期也无从谈起，为什么还不回购注销？

答：您好，关于回购股份的建议我们将给公司转达，公司摩洛哥项目正在建设之中，当下公司会把资金向新建项目倾斜，以实现长期可持续发展。感谢您的关注和支持！

问：请问截止到7月31日公司股东人数是多少？谢谢

答：您好，截至2026年7月31日，公司股东户数为46741。

问：为什么剥离光伏业务之后，公司一季度费用比去年不减反增？新增费用花在了哪里？

答：您好，一季度美国光伏组件业务还未交割，一季度利润下降是由于新能源业务的亏损，主要原因为：受美国大而美法案影响，美国新能源公司自 2026 年起不能享受行业同等联邦补贴，制造成本较高所致。感谢您的关注和支持！

问：我也是看好贵公司的发展，才一直持有，提几点建议：一是除组织机构调研，也适时组织持股散户调研；二是如有调研，请及时尽可能详细和更早发布，隔月发布不违规，但体现不出公司的治理水平和美誉度；三是虽然公司顶格回购，还是希望能尽快推动新一轮的回购。四是问个问题，上次董秘回复，称GB300液冷已批量供货，而更早期的回复是小批量供货。回复的变化，是否GB300液冷材料确已放量？

答：您好，首先感谢您对公司的支持和认可，你的意见和建议我们会给公司转达。公司通过上证E互动、在上证路演中心举办的定期报告业绩说明会、公司投资者电话以及电子邮箱与投资者沟通和交流，同时组织有意愿的个人投资者来公司现场参观并进行调研。公司高度重视投资者沟通工作，由于投资者活动记录表的部分问题涉及业务判断、内部核实及信息披露合规要求，公司需在公司内部和交易所各方确认后才能披露。关于GB300液冷板材料，目前已批量出货。但目前出货量在新材料总销售量的占比不大。感谢您的关注和支持！

问：上市以来涨幅用眼看看，从2021年到现在，多少人因为管理层能力不足而亏损，讲的长期可持续是这样的吗？光伏的快进快出，管理职能的失效，没有产能产业的高瞻远瞩，合理的业务扩张，自身壁垒越来越弱，夸大言辞不务实，17亿打水漂，还膨胀14%，业绩更是没眼看。这一届的管理层怎么去认认真真的做好业绩，凭什么去挑战国际企业，这样的教训难道还买不来踏实务实的去做事？或者说已经得了大企业的通病了？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您坦诚的批评与反馈，充分理解您因股价表现不理想而产生的失落情绪。二级市场股价受多重因素影响。公司前期光伏相关投资均履行规范决策与信息披露流程，受新能源项目所在地国家贸易政策的巨大变化影响，公司及时调整光伏业务布局，处置相关资产，业务及财务影响均已依法披露。管理层认真复盘总结经验，后续投资将更加审慎，坚持理性扩张。公司近些年持续推进的数字化变革就是不断提高公司综合竞争能力，提高科学决策的依据和效率，加快新产品新技术的研发，加强核心技术与产业壁垒，脚踏实地提升经营质量。管理层始终以全体股东利益为重，正视经营中的不足，持续精进管理，务实推动公司长期可持续发展。相关经营重大信息请留意公司法定公告。欢迎持续监督，感谢您的关注。

问：请问董秘，七月份的调研报告为什么在上周末才公布，原因是什么，已经不止一次在说这个问题，难道公司从上到下做事都是这样的态度？懒散随意，说话夸大其词，言过其实？

答：您好，公司高度重视投资者沟通工作，由于投资者活动记录表的部分问题涉及业务判断、内部核实及信息披露合规要求，公司需在公司内部和交易所各方确认后才能披露。感谢您的理解和支持！

问：董秘您好，请问截止8月10日在册股东人数是多少，谢谢！

答：您好，截至8月10日，公司股东户数为48261。

问：请问，截至2026年8月7日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，截至8月10日，公司股东户数为48261。

问：您好，看到博威合金视频号里提到，高弹高导合金全球缺货，贵公司下游客户，甚至终端客户都飞到宁波和贵司锁定未来产能。请问这类产品供需关系失衡，映射到商务谈判价格是非常合理的吧。

答：您好，高弹高导合金当前产能利用率饱满，在新的合同中会合理反应这种供需变化的价值。感谢您的关注和支持！

问：您好！请问截至8月10日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好，截至8月10日，公司股东户数为48261。

问：董秘你好，请问目前铜-石墨烯材料的最新进展，是否已经进入量产。谢谢。

答：您好，公司研发的铜-石墨烯复合线材，通过让石墨烯改性，使其与铜界面形成高效电子传输通道，既保留了铜的高强耐蚀等特性，又进一步提升材料整体电子迁移率，让材料的导电率提升至111%IACS；这一成果目前正在做应用场景的开发及验证试验，验证成功后再推向市场应用，公司将全力加速研发成果的产业化落地，暂未量产。感谢您的关注和支持！

问：您好！请问截至8月10日公司股东人数是多少，谢谢

答：您好，截至8月10日，公司股东户数为48261。

问：董秘你好，铝代铜材料目前已有4家车企批量应用，家电、储能同样也能适用，请问是否有家电、储能相应公司在测试验证。谢谢

答：您好，汽车由于其动态属性极强，因此经过汽车行业验证之后的产品，完全可以向更多使用场景为静态的家电及储能等行业应用，但仅限于低压领域使用。感谢您的关注和支持！

问：您好！请问截至7月底公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好，截至2026年7月31日，公司股东户数为46741。

问：请问，截至2026年7月31日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，截至2026年7月31日，公司股东户数为46741。

问：董秘您好，请问截止7月31日在册股东人数有多少。

答：您好，截至2026年7月31日，公司股东户数为46741。

问：公司股价连续逆市大跌，是否有未披露财务风险？公司是否存在退市可能性？公司经营面是否出现困局，导致股价连连下跌？

答：您好，公司的生产和经营情况良好，股价短期的波动受宏观经济环境、行业周期、市场情绪及资金面等多重因素综合影响，管理层及全体员工看好公司的长期可持续发展。感谢您的关注和支持！

问：公司股价自2026年6月盘中最高27.09元后持续暴跌，最大跌幅高达41.6%，最新收盘16.33元，2025年归母净利润暴跌，2026年Q1由盈转亏超9100万，境外光伏业务计提资产减值超10亿元，还被下发年报监管问询函。请问： 面对股价从27.09元暴跌超四成、业绩全面崩塌、监管强力问询的三重打击，公司到底有没有实质性维稳措施？管理层是否应反思对投资者的误导？请正面回答，不要敷衍。

答：您好，近期资本市场科技板块大幅调整，公司股价随着市场情绪有所下跌，公司新能源业务资产出售之后将完全聚焦于新材料业务，目前公司产能利用率饱满，经营情况良好。 我们非常理解您对公司近期股价表现的关切，公司不存在任何误导投资者的情形。二级市场股价受国内外经济环境、市场情绪、投资者偏好等多重因素影响，短期波动较多。 公司股价短期内随市场波动不影响长期成长逻辑。公司作为制造企业，也是资本市场中的一员，坚持引领行业，研发创新，兢兢业业的提供时代进步所需的合金材料。公司将持续做好自身的经营工作，努力以更好的业绩回报广大投资者。 基于对公司未来持续稳定发展的信心和长期投资价值的认可，增强投资者信心，控股股东博威集团有限公司按照接近计划资金上限的金额进行了增持，其非常看好公司的长期成长。感谢您的关注和支持！

问：请问公司用于汽车线束的铜铝复合材料和用于液冷微通道冷板的材料开始放量生产了吗？如果没有，预计什么时候放量呢？

答：您好，公司铜铝复合材料目前是小批量供货，有四家整车厂已经上车应用，未来通过泰科电子将全面向汽车行业推广。用于GB300的液冷板材料已批量供货，用于下一代Rubin架构的微通道液冷材料产品验证已通过，暂未放量，随着下游Rubin架构服务器批量出货而放量。感谢您的关注和支持！

问：请问，贵公司出售美国项目后，公司光伏赛道剩余资产还有什么？尚在正常运营的项目有没有？光伏子公司运营成本如何？公司对光伏新能源板块如何整体考虑？谢谢！

答：您好，美国电池片资产已签署出售协议，但还未交割，建成后交割；越南3GW电池片项目已于2025年年底计提了大额的资产减值，剩余资产可以出售。目前，公司已无处于生产的光伏项目。感谢您的关注和支持！

问：请问，贵公司铝代铜上车验证流程都包括哪些步骤？验证成功的标准是什么？整个验证流程需要多长时间？谢谢

答：您好，公司铜铝复合材料已经完成产品认证，汽车行业对材料及产品的认证周期确实比较漫长，各个厂家依据其技术标准进行验证，时间周期各不相同。感谢您的关注和支持！

问：董秘先生，贵司股价为何半个月遭遇腰斩？还是在这轮牛市没有跟随科技股上涨的情况下，简直不可思议！！第二季度4.29亿净利润下限实打实，光伏业务虽然在25年遇到不可抗力亏损，但这么多年整体去看投资回报率非常出色，并且资产也顺利出售掉了，公司外宣利好不断，股价却反向俯冲跌回5年前，真是疯了。

答：您好，近期资本市场波动剧烈，我们理解您对公司近期股价表现的关切。二级市场股价受国内外经济环境、市场情绪、投资者偏好等多重因素影响。公司股价短期内随市场波动不影响长期成长逻辑。公司作为制造企业，也是资本市场中的一员，坚持引领行业，研发创新，兢兢业业的提供时代进步所需的合金材料。公司将持续做好自身的经营工作，努力以更好的业绩回报广大投资者。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好，1请问截至7月20日在册股东人数多少？2根据公开数据大致推算公司还有近4000万元的增持计划，当前公司股价已经跌破上次公司增持的价格，公司在行动了吗，准备增持至上限1.5亿元吗。3请问公司近期有没有增发融资计划。

答：您好，截至2026年7月20日，公司股东户数为45,992。关于控股股东是否会增持到上限，公司还未收到进一步信息，请您关注公司公告。未来如果融资计划，公司会依据信披要求进行公告。感谢您的关注和支持！

问：截止今天公司股东人数是多少？

答：您好，截至2026年7月20日，公司股东户数为45992.

问：请问，截至2026年7月20日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，截至2026年7月20日，公司股东户数为45992.

问：您好！请问截至7月20日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好，截至2026年7月20日，公司股东户数为45992.

问：您好，请问公司有没有3D打印金属结构件业务布局，虽然3D打印现在还有诸多性能缺陷和产业化应用限制，但是是重要创新发向。

答：您好，以往3D打印主要是钛合金，其打印件的结构强度甚至超过锻件。公司的新材料业务以铜基合金为主，3D打印作为未来新材料的重要加工方向，公司也在积极参与合作铜基合金的3D打印在下游领域的新应用。感谢您的关注和支持！

问：您好，请问铁路接触网零部件用材料还有铝焊丝等轨道交通产品认证进度怎么样了？

答：您好，公司的高性能铜合金材料应用于轨道交通接触网零部件，最早通过中铁和中铁建的认证，另外，铝焊丝也通过相关产品认证，这些产品已批量供货多年。感谢您的关注和支持！

问：您好！请问截至7月10日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好，截至2026年7月10日，公司股东户数为46,728。

问：您好，请问公司二月发布增持公告，现在时间临近结束，增持进展如何？谢谢

答：您好，控股股东博威集团有限公司于2026 年 2 月 10 日-2026 年 8 月 9 日期间实施增持计划，增持总金额不低于人民币 10,000 万元(含)，不超过人民币 15,000 万元（含）。控股股东增持期间尚未结束，公司将按信披规则予以披露相关进展。感谢您的关注和支持！

问：你好董秘，公司出售美国光伏和电池片项目得到巨量现金，建议公司不要盲目扩产，不如等待股灾时捡拾一些上下游的优质上市公司股权，这样既能拓展产业链分散风险，又能在未来股市的回暖中收获巨额投资收益

答：感谢您，我们会向管理层转达您的建议和意见。感谢您的关注和支持！

问：董秘你好，近期股价大跌30%以上，市场猜测二季度未能扭亏为盈，公司应参照沃尔核材年报一样市场猜测业绩不及预期同时股价大跌，人家业绩虽未达到50%预披露，但人家及时反应做了披露，不管公司同比去年增长多少，也请及时做个预披露，以消除市场猜测，望采纳。谢谢。

答：您好，感谢您的建议，公司未发布2026年半年度业绩预告，不存在应披露而未披露的业绩信息，公司将于2026年08月25日披露2026年中报。感谢您的关注和支持！

问：请问公司什么时候收到上交所的信息披露监管问询函，为什么不提前发布公告收到问询函，信息披露不及时，请改进工作及时披露信息

答：您好，证监会和上海证券交易所的相关法规及规则并无对收到相关问询函就发布公告的强制性规定，上交所向公司下发本次《2025年年度报告的信息披露监管问询函》时也未提出收到即披露的明确要求，所以，公司本次对上述问询函及回复的披露符合相关法规及规则的规定，也符合市场的统一实操做法。您的意见非常宝贵，公司将在信息披露工作中严格遵守法规规定的同时，关注并听取投资者的意见和建议，不断提高信息披露质量。感谢您的关注和支持！

问：你好，请问今天国内首次成功回收运载火箭，回收装置上有用到公司生产的高端合金材料吗？

答：您好，火箭回收装置是一个包括机械、电子电器在内的复杂系统，公司材料是否用到尚需落实。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好，请问截至7月10日在册股东人数，谢谢，另外请问公司中期报告如果同比预减达到-50%是不是要在7月15日前披露，谢谢

答：您好，截至2026年7月10日，公司股东户数为46,728。您对半年报业绩预告的理解是对的，公司未发布2026年半年度业绩预告，不存在应披露而未披露的业绩信息。感谢您的关注和支持！

问：请问，截至2026年7月10日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，截至2026年7月10日，公司股东户数为 46728。

问：请问，公司股价从27.09跌到了今天收盘的19.4元，公司有没有任何雷没有爆？公司在全世界的行业内的地位是不是仅次于维兰德和三菱伸铜？越南新材料基地和公司是什么关系（公司全资公司？公司控股公司？还是仅仅是供货商？）？

答：您好，公司的生产和经营情况都是正常的，股价短期的波动受宏观经济环境、行业周期、市场情绪及资金面等多重因素综合影响。关于行业地位，公司在铜合金材料领域深耕多年，是国内特殊合金材料的引领者之一。全球铜合金行业拥有众多优秀企业，包括德国维兰德、三菱伸铜等。公司专注于有色金属铜基合金材料的研发与生产，通过数字化研发持续推出新产品、新技术，不断地强化公司在有色合金新材料行业的引领者地位。 越南新材料基地是公司在越南设立的全资子公司新材料生产基地。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好，公司所称 Rubin 微通道液冷材料，是用于冷板盖板、基板、内部流道结构，还是冷板整体铜材？

答：您好，在 Rubin 微通道液冷板中，公司提供的是形成液冷换热腔体所需的铜材。感谢您的关注和支持！

问：请问，作为公司基本盘的板材、棒材、线材和合金细丝业务订单及产能利用率如何？公司预计2026年销售31.8万吨，包括ai散热器等新业务产能吗，上半年实际销售进度如何？各产品线销售毛利率如何？

答：您好，新材料各个板块的原有产能已接近满产，线材的新建产线的产能正在爬坡。2026年的销量目标是今年全年所有新材料的销量总目标，具体运营结果请关注定期报告。感谢您的关注和支持！

问：您好，公司股价多年低迷，而且很有规律，每次利好消息频发的时候就是股价被深度砸盘的时候，散户失望，机构观望，很难不会让人联想到公司有做庄嫌疑，不知道公司是否知道各个股票论坛里清一色对公司股价延伸到公司管理责任的负面评价？

答：您好，二级市场股价走势受宏观经济环境、行业周期、市场情绪及资金面等多重因素综合影响。公司高度重视投资者关系管理，持续关注广大投资者的反馈与关切，并通过法定信息披露文件、业绩说明会、上证E互动平台等合规渠道与投资者保持密切的沟通。公司管理层聚焦合金新材料主业发展，以此回报全体股东及投资者。感谢您的关注和支持！

问：你好，北美光伏项目需建成后交割，目前建设情况如何，后续还需投入多少资金？会不会拖累下半年业绩？

答：您好，美国光伏电池项目为在建工程，总投资预算 3.7 亿美元，根据项目进度陆续投入，您可以通过查阅公司半年报、年报中“在建工程情况”获取已投入金额。该电池资产是在建工程，在建成转为固定资产前，不会产生折旧费用。感谢您的关注和支持！

问：您好，请问公司今年出售的美国组件子公司，转让价比投资金额缩水3亿多是在今年什么时候的财报计提呢？

答：您好，公司二季度的美国新能源组件资产不存在折价出售的情况，相关资产不需要计提减值。感谢您的关注和支持！

问：董敏您好，请问公司产品在服务器电源领域是否有应用？公司和国内外哪些服务器电源厂商有业务往来？谢谢。

答：您好，服务器电源所用的常规产品，用量较少，都是由连接器厂商直接供货，因此公司没有具体统计在电源领域的使用情况。感谢您的关注和支持！

问：尊敬的董秘你好，公司给华为昇腾供货具体有哪些？目前体量有多大？谢谢！

答：您好，公司在AI算力领域已构建覆盖高速连接器、通讯屏蔽、液冷散热及算力供配电四大方向的全链条材料。公司处于产业链中上游，主要以间接供货模式通过下游连接器厂商、液冷集成商、电源系统供应商等将材料导入终端算力整机供应链，因此难以统计用于终端的出货量。感谢您的关注和支持！

问：公司完成美股光伏组件资产出售以后手上现金流将得到极大补充，公司有没有考虑对当前行业上下游高景气赛道进行并购延伸产业链？

答：您好，公司专注于有色金属铜基合金材料的研发与生产，通过数字化研发持续推出新产品、新技术，持续为客户创造价值。未来，公司将运用现有的数字化技术优势、品牌优势，整合全球资源，实施并购整合，不断地强化公司在有色合金新材料行业的领导地位。感谢您的关注和支持！

问：1公司此前披露的5N级HPB高纯铜产品，目前在HBM产业链的客户认证周期平均为多久？针对SK海力士、三星等头部存储厂商的送样测试通过率已达到多少，2026年该类产品的预计出货量占比目标是多少？2面向英伟达下一代Rubin Ultra GPU配套的液冷板材料，当前已完成几轮客户验证，是否已拿到小批量订单？3该类高附加值产品的毛利率水平和现有常规液冷材料相比有多大提升空间？

答：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，样品数量较少，且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量、终端客户及详细情况。Rubin微通道液冷材料的产品验证已通过，并根据下游客户的需求出货，Rubin Ultra尚无项目信息。感谢您的关注和支持！

问：您好，我是公司股东，关注到行业有公司配套三星HBM5、海力士HPB散热铜基材的相关讨论，特此咨询：1、公司是否已向上述客户的HPB封装散热铜块实现批量供货？2、若已供货，该业务供货、良率情况，以及在新材料业务中的收入占比情况如何？3、公司HPB相关产能布局能否匹配下游客户后续扩产需求？4、该业务毛利率相较公司其他新材料业务是否存在差异？感谢。

答：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，样品数量较少，且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量、终端客户及详细情况。感谢您的关注和支持！

问：1.公司的5N级高纯铜产品目前是否已正式向SK海力士实现批量供货？相关产品在HBM存储产业链的客户拓展进度如何？2.此前披露的GB300液冷板材料已实现小批量供货，面向下一代Rubin架构的液冷材料方案目前的客户验证和落地进度是怎样的？

答：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，样品数量较少，且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量、终端客户及详细情况。Rubin微通道液冷材料的产品验证已通过，并根据下游客户的需求出货。感谢您的关注和支持！

问：公司此前的HPB高纯铜产品已进入SK海力士ICE架构HBM产品的测试环节，后续双方正式达成批量供货合作的前置认证流程还有哪些待完成节点，预计最快能在2026年哪个季度拿到正式的批量供货订单？

答：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，样品数量较少，且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量、终端客户及详细情况。感谢您的关注和支持！

问：您好，请问功率半导体企业封装用特殊铜合金采购报价是否出现不同程度上涨？和英飞凌的定制合作是面向汽车工控还是AI领域？

答：您好，公司与英飞凌的业务覆盖汽车工控及AI领域，公司通过新项目、新技术及新产品在为客户创造价值的同时稳步提升公司的盈利能力。感谢您的关注和支持！

问：公司的HBM配套HPB高纯铜材，当前在三星供应链的供货占比已达到多少，后续针对HBM5迭代到HBM6的技术升级，公司的材料研发储备进度是否能匹配下游存储厂商的产品迭代节奏？

答：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，样品数量较少，且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量、终端客户及详细情况。感谢您的关注和支持！

问：您好，公司6月15日回复投资者，公司应用于Rubin的散热方案与其他公司不具备可比性，是指技术路线不同还是表达对公司的技术水平更自信呢？

答：您好，你所说的答复是关于有投资人问金刚石类的方案的时候，我们回答公司提供Rubin的散热方案与其他公司的方案不具备可比性。感谢您的关注和支持！

问：您好！公司近期在与投资者互动中利好频出，但股价持续调整。市场有分析认为：公司中报会继续暴雷，部分资金中报前借利好出逃而中小投资者进场站岗，如同去年年报阶段和季报阶段一样。请问公司对此有何评论？

答：您好，互动平台中投资人的问题我们都客观的做了认真的答复，关于经营结果，敬请关注公司的定期报告。感谢您的关注和支持！

问：董秘好,欣知贵司应用于算力服务器的高速连接器材料，公司主要通过安费诺等国内外头部连接器客户提供给下游终端厂商，公司将继续扩展其他客户，但公司只提供材料，不生产连接器，仍需通过连接器厂商应用到算力服务器中.请问贵司高速连接器材料价格最近是否有涨价? 目前此材料产量是否有好的订单?

答：您好，公司高速连接器材料由于良好的功能性能，为客户节省了相关加工工序的同时还能保障信号稳定可靠的传输，因此即便公司不做后道加工，对客户来说稳定可靠的材料供应也是核心竞争能力。该类材料已批量供货安费诺、泰科及国内的头部连接器厂商，间接配套AI服务器，当前在手框架订单饱满，持续放量。感谢您的关注和支持！

问：您好，贵公司产品在新能源锂电池储能领域是否有应用？今年以来受人工智能基础设施建设的推动，各类原材料及电子器件都有不同程度的上涨，贵公司合金产品今年以来销售价格同比是否有所上涨？近期是否有提价计划？

答：您好，公司在新能源汽车上所用的高低压连接器完全可以应用到储能领域。在AI服务器领域，公司材料的应用主要涉及：AI算力服务器铜连接所用的高速连接器材料和以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料；GB300液冷板所用的异型散热材料；算力服务器所用的供配电材料。公司的新材料采用铜价基价 + 加工费定价模式，通过新项目、新技术及新产品在为客户创造价值的同时稳步提升公司的盈利能力。感谢您的关注和支持！

问：董秘您好，关于Boway 70318 是为AI算力芯片用的Socket基座必选材料，想咨询其面对日、德全球头部玩家产品的竞争力，博威是否在面向AI算力领域的材料做到了弯道超车和全球领跑，未开产品持续向高端高毛利高净利化靠拢？

答：您好，Boway70318 为 AI 服务器 Socket 基座专用材料，性能上可以全面对标德国、日本等海外龙头的产品。同时公司在持续做新产品、新技术的研发以满足客户及市场需求，公司新项目、新技术及新产品在为客户创造价值的同时稳步提升公司的盈利能力。感谢您的关注和支持！

问：尊敬的董秘，您好！请问咱们博威的产品在新材料领域，技术壁垒如何？有没有稀缺性比较高，或者解决卡脖子问题的材料？我们的新材料产品在行业地位如何？我们能搞，别人可不可以快速复制！

答：您好，公司是研发驱动的数字化自进化型企业，是国内铜基特殊合金的引领者，在特殊合金、合金化装备及微观组织结构重构上具备核心竞争壁垒。公司的产品覆盖17个合金系列，100多个合金牌号。公司的调焦镜头专用材料实现了技术自主突破，彻底打破日本企业独家垄断，每个企业的基因不一样，博威的创新为魂的企业价值观，持续为客户创造价值的经营理念和为之配套的数字化管理体系不可复制。感谢您的关注和支持！

问：你好，请问截止6月底，公司股东人数是多少？另外，公司作为材料供应商，为什么会跨越散热器制造商，直接向英伟达提供散热方案，是因为公司提供材料的唯一性还是公司有意向涉足散热器制造业务？

答：您好，截至2026年6月30日，公司股东户数为47054。公司研发项目是产业链上多方公司组成的团队，解决行业的技术难题，因此不仅是选材更要深入参与工程制造及制造过程中的相关问题的系统团队，这也是博威30多年坚持做研发的基因沉淀的结果。所以公司在新技术发展中的众多新项目可以拿下解决方案，并成功供应材料。但公司依然专注于新材料行业本身。感谢您的关注和支持！

问：公司的HPB高纯铜已实现向三星HBM5的小批量供货，后续随着三星HBM6的研发推进，双方是否会签署联合研发协议，提前锁定下一代高规格HBM散热材料的供应份额？

答：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，样品数量较少，且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量、终端客户及详细情况。感谢您的关注和支持！

问：董秘好！英伟达的液冷路线已经公布确认走微通道模式！公司的液冷产品功能完全是英伟达的路线最优配置！作为投资者为公司点赞！为公司未来的战略腾飞而憧憬！谢谢

答：您好，感谢对公司的认可和肯定。此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。公司之所以在每一轮技术进步中材料均能被行业龙头客户选中，是因为公司30多年来一直坚守研发，此前研发项目最终的转化率比较低。公司通过建立数字化的研发平台来提高研发效率、缩短研发周期、降低研发成本，总有成功的项目可以应用到下游市场。因此公司才被市场认可为研发驱动的数字化型自进化企业。谢谢您的认可与鼓励！

问：5N级HPB高纯铜当前已进入多家海外头部存储厂商的验证环节，若2026年下半年顺利实现批量供货，该产品全年可贡献的营收增量预计为多少，2027年的出货量爬坡规划是否已对应绑定下游客户的HBM产能扩张节奏？

答：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，而是集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，出货量也较小且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量及详细情况。感谢您的关注和支持！

问：1.摩洛哥3万吨带材项目的建设进度如何，投产后将重点面向哪些下游高景气领域释放产能？2.公司用于HBM散热配套的相关材料，目前是否已进入三星、英伟达等头部产业链客户的验证环节？3.此前和H公司联合开发的新一代引线框架材料，当前的客户导入和量产落地进度是怎样的？

答：您好，摩洛哥3万吨带材项目正按既定计划建设中，该项目的下游应用与公司现有板带项目相似，主要是汽车电子、智能互联装备、智能终端装备、半导体芯片封装等行业。HPB主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，而是集成在HBM堆叠封装内部，埋设于芯片层间/基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，出货量也较小且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量及详细情况。H公司一直是我们的重要合作伙伴之一，在通讯基站、智能手机散热等多个领域都有深度的合作。基于公司与H公司的保密协议，公司无法提供合作的相关信息，但公司新材料一定会助力国产芯片的先进封装。感谢您的关注和支持！

问：请问贵公司是否有研发和生产纳米孪晶铜这款材料，如果有请问是否已经送样

答：您好，公司没有研发纳米孪晶铜。感谢您的关注和支持。

问：董秘您好。在市场竞争加剧的背景下，公司海外基地中中国籍员工薪酬高于本土员工。请问除关键技术岗位外，是否计划将行政、采购等非核心岗位推进本土化，或采用国内异地办公模式，以有效降低人力成本？”

答：您好，公司高度重视海外基地的运营效率与成本管控，公司海外基地以生产制造为主，异地办公模式难以满足现场管理与生产运营的实际需求。在保障运营质量的前提下，由总部人力、财务、采购等职能部门赋能海外业务，降低运营成本并提升海外基地的经营效能。感谢您的关注和支持！

问：您好！请问截至6月25日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好，截至2026年6月30日，公司股东户数为47054。

问：您好，请问截止6月30日股东人数多少谢谢

答：您好，截至2026年6月30日，公司股东户数为47054。

问：董秘您好，近期三星等厂商在先进封装中提出HPB（Heat Path Block，封装内热通路铜块）散热方案，用于提升高端SoC、HBM及AI芯片的封装内导热效率。请问公司是否有可用于HPB或类似先进封装内置铜基导热块的高纯无氧铜、铜基复合材料、键合级铜材等相关产品或技术储备？目前该类产品是否已进入客户验证、小批量供货或产业化阶段？谢谢。

答：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。感谢您的关注和支持！

问：请问公司2026年5月31日和6月30日公司的股东总数分别是多少？谢谢

答：您好，截至2026年6月30日，公司股东户数为47054。

问：董秘您好，三星HBM5定于2028年量产，标配HPB内置铜质导热，基材采用高纯铜及铜基复合散热材料。公司已量产4N级超高纯无氧铜、铜金刚石高导热复合材料、芯片基座专用铜材，产品批量供货英伟达GB与国产算力芯片散热。请问：①现有材料指标可否匹配HPB用料标准？②是否有封测厂商采购试样HPB？③HPB落地后对公司高端散热铜材需求增量如何？

答：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。感谢您的关注和支持！

问：您好！请问截至6月底股东人数是多少，谢谢！

答：您好，截至2026年6月30日，公司股东户数为47054。

问：请问，截至2026年6月30日，公司的股东数是多少？谢谢

答：您好，截至2026年6月30日，公司股东户数为47054。

问：您好，请问博威合金是直接和英伟达对接的Rubin液冷方案吗？Rubin的液冷集成商有三五家，博威合金会全覆盖吗，加上华为液冷的用量，2万吨的产能够吗？

答：您好，Rubin微通道液冷材料通过下游冷板集成商供货给终端服务器厂商，产品已经验证成功，并根据下游客户的需求出货。根据和客户沟通的需求，公司现有产能可以满足客户需求。感谢您的关注和支持！

问：董秘你好，请问贵司用于液冷散热的高精度铜合金带材业务占公司整体营收的比例是多少，增速如何？毛率相较公司传统业务是否显著提升？是否通过下游国际一线液冷方案商的量产认证？这块细分业务相较国际上的竞争对手，主要优势和目前的市场份额大概是个什么情况？感谢回答

答：您好，用于GB300的液冷板材料是公司棒材业务，已通过下游客户的产品和产线认证，相较于传统棒材，该材料的盈利能力较高。同时，Rubin微通道液冷材料也已经供应给客户，该业务属于AI算力基础设施散热等高成长赛道，增速较快，是公司新材料板块重点拓展方向之一，公司营收规模较大，因此液冷材料目前在总营收中的占比不大。公司在该材料上的加工工艺和材料纯度等方面表现比较优异。关于市场份额，公司暂无该类数据。感谢您的关注和支持！

问：您好，请问为Rubin微通道液冷提供的材料在业界有技术无壁垒或者专利保护，能否占据主供身份？

答：您好，Rubin微通道液冷材料是公司的无氧铜PWHC系列，具备极为优异的导电和导热性能，氧含量控制在≤5ppm范围内，是越南区域的核心供应商。感谢您的关注和支持！

问：面向AMD下一代AI芯片的液冷配套需求，公司当前是否已启动相关材料的送样验证工作，后续是否有机会切入AMD的全球AI供应链体系，打开英伟达之外的第二增长曲线？

答：您好，公司在AI算力领域已构建覆盖高速连接器、通讯屏蔽、液冷散热及算力供配电四大方向的全链条材料。但公司处于产业链中上游，主要以间接供货模式通过下游连接器厂商、电源系统供应商等将材料导入终端算力整机供应链。公司持续关注全球AI芯片厂商的技术演进与材料需求，并积极推进在下游国际头部连接器厂商、电源模块厂商中的材料验证与导入工作。感谢您的关注和支持！

问：针对国内头部AI芯片厂商天数智芯的GPU产品，公司当前是否已启动配套散热材料的适配测试，后续双方是否会达成深度合作，覆盖国产AI算力芯片的全链条材料需求？

答：您好，公司高度关注AI的发展机遇，围绕AI服务器的材料需求，已在高速互连、液冷散热、算力供配电等方向形成完整材料方案。如有相关合作，公司将在后续公布。感谢您的关注和支持！

问：公司的高速连接器材料已通过TE Connectivity间接覆盖谷歌、AWS的AI服务器，后续是否会直接对接海外头部云厂商，推进直供合作的落地，进一步提升该类产品的盈利水平？

答：您好，应用于算力服务器的高速连接器材料，公司主要通过安费诺等国内外头部连接器客户提供给下游终端厂商，公司将继续扩展其他客户，但公司只提供材料，不生产连接器，仍需通过连接器厂商应用到算力服务器中。感谢您的关注和支持！

问：您好！请问截至6月18日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好，截至6月18日，公司股东户数为48071。