君正股份(300223)董秘爆料

问：您好，第二营收的计算芯片业务毛利率，竟然比在超级存储周期中的存储芯片毛利率还高13个点？能详细介绍一下计算芯片相关应用领域吗，未来成长性如何？您好，第二营收的计算芯片业务毛利率，竟然比在超级存储周期中的存储芯片毛利率还高13个点？能详细介绍一下计算芯片相关应用领域吗，未来成长性如何，谢谢！

答：您好！公司计算芯片主要面向消费类市场的各类智能硬件产品，包括智能安防、泛视频产品、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等，具体情况您可参考公司《2026年半年度报告》。谢谢！

问：您好，请问：L3相对于L2车型，车规级内存芯片用量需求如何？单机成倍数需求？

答：您好！新能源车在智驾座舱、域控等领域的不断发展，将带来对车规存储不断增长的需求。谢谢！

问：公司大容量nor批量供货海外大厂，包括英伟达和谷歌嘛？

答：您好！目前公司NOR?Flash已给多家服务器企业供货。谢谢！

问：您好！请问截至9月10日的最新股东数？谢谢。

答：您好！截至9月10日的股东户数为138,785户。谢谢！

问：长鑫存储的车规级LPDDR5X进入量产和市场导入阶段。请问它对贵司有哪些影响？？？

答：您好！目前公司尚没有LPDDR5的产品。谢谢！

问：你好，请问到9月10日的股东人数为多少。谢谢

答：您好！截至9月10日的股东户数为138,785户。谢谢！

问：请问截止9月10日，最新股东人数，谢谢

答：您好！截至9月10日的股东户数为138,785户。谢谢！

问：今年7月以来，贵公司的市值从高点缩水严重，股价大幅下跌，有投资者深度被套。但贵公司自有资金盈余几十亿，请问今年年底是否有收购并购优质标的计划？保持市场龙头地位的新举措？

答：您好！目前暂无并购计划。谢谢！

问：在研发16T的 A2，是否计划会搭配贵司的3D?DRAM做SIP封装？

答：您好！目前正在考虑中，是否搭配可参考具体落地时的相关信息。谢谢！

问：保护投资者最好的方式就是分红和回购注销，公司目前现金流充沛，打算拿出来对少现金回报投资者？

答：您好！公司2023年度、2024年度、2025年度累计现金分红金额为216,852,081.75元，超过最近三个会计年度年均净利润的30%，2026年度的分红计划请关注公司年度报告。谢谢！

问：请问公司在研3D堆叠DRAM，技术路线与高通HBC架构相近，后续3D DRAM迭代版本是否考虑规划加入近内存计算能力？？？谢谢 回答

答：您好！公司当前在研的 3D 堆叠 DRAM后续迭代版本是否集成近内存计算，请关注公司后续的产品介绍。谢谢！

问：请问贵公司有没有市值管理的机构或岗位？

答：您好！公司有市值管理相关制度并有相关人员负责实施相关工作。谢谢！

问：请问贵公司有没有市值管理的机构或岗位？

答：您好！公司有市值管理相关制度并有相关人员负责实施相关工作。谢谢！

问：请问贵司车规视觉芯片 是否跟进特斯拉 Cybercab，规划面向域控制器的车规级大算力 SoC，具备多路 RAW 图像接入、多路并行硬件 ISP 能力？？？？图像全部汇总到一颗主芯片运算，摄像头端无本地算力。

答：您好！目前没有。谢谢！

问：贵司已经被贴上老登的标签，请问分红规划如何？

答：您好！公司2023年度、2024年度、2025年度累计现金分红金额为216,852,081.75元，超过最近三个会计年度年均净利润的30%，2026年度的分红计划请关注公司年度报告。谢谢！

问：公司3D堆叠DRAM设计完成就差流片了 ，请问工程样品采用多少层DRAM?Die堆叠？？？和兆易创新4层/8层路线相比，在堆叠层数规划上有什么差异？？？

答：您好！公司产品和友商产品可以理解为一类产品。谢谢！

问：请问公司的3D?DRAM产品，是存储单元器件层面垂直堆叠的DRAM，还是基于传统2D DRAM裸片通过先进封装堆叠实现的方案？

答：您好！公司的3D?DRAM产品是存储单元器件层面垂直堆叠的DRAM。谢谢！

问：您好，想请教：2026 全年公司研发投入的规划区间大概是多少？？能否加到10个亿，毕竟还有3D?DRAM、 LPDDR5、AI?MCU、A2、v3、X3000、T43-T50、车规模拟等，这么多项目需要迭代？？

答：您好！公司半年度报告已经披露，其中研发费用为3.89亿元，同比增长10.19%。公司未来会根据研发规划持续进行研发投入，不断增强公司核心竞争力。谢谢！

问：公司未来研发投入规划是稳定提升研发费用率还是仅随营收同比增长？

答：您好！公司未来会根据研发规划持续进行研发投入，不断增强公司核心竞争力。谢谢！

问：贵公司的mlc流片进度如何，是在台湾还是大陆晶圆厂流片，目前可以透漏嘛？mlc是很大的市场，希望贵公司加快资源倾斜加快进度

答：您好！MLC将在国内晶圆厂流片。谢谢！

问：请问截止8月底股东户数是多少

答：您好！截至8月31日的股东户数为144119户。谢谢！

问：请问截止8月底股东人数，谢谢

答：您好！截至8月31日的股东户数为144119户。谢谢！

问：slc nand flash价格涨幅巨大，贵公司代工产能有提高嘛？有新的代工产能合作计划嘛？

答：您好！目前SLC NAND代工厂产能比较紧张，公司会积极与代工厂沟通。谢谢！

问：董秘，您好！请问，截止到26/08/31，公司股东人数是多少？

答：您好！截至8月31日的股东户数为144119户。谢谢！

问：董秘 你好 三个问题 1.请问 CW240 芯片内部 CPU 内核选型，是 Victory0/V1/V2 哪一款内核？2.CW240 是纯粹 ISP 协处理器还是具备完整应用子系统？3.片上 NPU 版本以及算力规格，对比 CW080 主要提升点有哪些？谢谢 您的耐心回答

答：您好！目前CW240还在研发中，相关细节请关注芯片发布信息。谢谢！

问：您好，请问：1，从油车到新能源车车规级存储需求发生了量变，现在普通新能源车又开始步入高阶智驾，对于单车的车规级存储需求提升如何？2，高阶智驾在新能源车领域未来三年增长率如何？3.如果高阶智驾市占率快速提升，那么以现在全球的存储市场，会不会加剧车规级存储缺口？感谢回答

答：您好！新能源车在智驾座舱，域控等领域的不断发展，使其对存储需求大幅增长；根据乘联会统计数据，2026年前四个月新能源乘用车L2级占比58.2%，L2+级占比29.2%，两者相加装车比例达到87.4%，未来比例将继续提升。谢谢！

问：公司和代工厂的长协是锁定产能数量，还是同时锁定价格？

答：您好！公司与不同代工厂合作方式不同，通常长协包括了对数量和价格的约定。谢谢！

问：T42 是否规划 SIP 合封 DRAM?KGD 的封装版本？还是只做 BGA 外挂 DDR？

答：您好！目前有规划合封版本，也有外挂DDR版本。谢谢！

问：当前哪些型号SoC已经搭载V2内核？是单核还是双核配置？工艺节点是多少？

答：您好！ V2目前还没在量产芯片上应用。谢谢！

问：截至，8月30日，公司股东人数

答：您好！截至8月31日的股东户数为144119户。谢谢！

问：您好董秘，请问：1，从油车到新能源车车规级存储需求发生了量变，如果普通新能源车再到高阶智驾，对于单车的车规级存储需求提升如何？2，高阶智驾在新能源车领域未来三年增长率如何？

答：您好！新能源车在智驾座舱，域控等领域的不断发展，使其对存储需求大幅增长；根据乘联会统计数据，2026年前四个月新能源乘用车L2级占比58.2%，L2+级占比29.2%，两者相加装车比例达到87.4%，未来比例将继续提升。谢谢！

问：请问公司半年报是否可以提供三季度和四季度的业绩指引？

答：您好！请关注三季报和年度报告相关公告。谢谢！

问：请问贵公司存储产能是否饱满？

答：您好！公司为委外加工，目前存储芯片代工厂产能总体较为饱满。谢谢！

问：ai时代，存储的产能远比技术重要，贵公司有啥的新的创新的运营方式确保未来的产能供应嘛

答：您好！公司根据现有存货和后续生产情况制定销售计划，目前部分产品采用分货的方式，同时，公司与代工伙伴密切沟通，持续拓展新的产能资源。谢谢！

问：贵公司psram和dram共运一条生产线嘛？psram是dram还是和sram同一条生产量，产能释放收dram产能紧张影响嘛。

答：您好！PSRAM和DRAM部分产品生产线可以共用，目前产能都比较紧张。谢谢！

问：看公司互动回复说产品无法全部满足客户需求，但库存31.45亿（期初为29.75亿），库存反而增加（为什么不直接卖？），难道全部是在制品无法直接销售？或者说因为库存成本涨价导致库存金额增加？

答：您好！公司存储芯片主要面向汽车、工业等行业市场，为保障对客户的持续稳定供货，公司需要根据现有存货和后续生产情况制定销售计划，目前部分产品采用分货的方式。谢谢！

问：请问贵司第三季度对今年还未提价的长协订单进行提价，是以当前现货价为依据提价，还是在之前的基础上提价20%左右？对今年之前已经提过价的订单，第三季度还会根据当前现货价再提价吗？以及第四季度和明年的提价原则是什么？

答：您好！公司会参考当前市场价格，综合考虑产品品类和客户情况来定价。谢谢！

问：请问贵司，长鑫科技是公司的代工厂吗？

答：您好！公司DRAM代工厂除力积电之外，新增的代工厂因保密约定不便提供具体信息。谢谢！

问：请问贵司第三季度对今年还未提价的长协订单进行提价，是以当前现货价为依据提价，还是在之前的基础上提价20%左右？对今年之前已经提过价的订单，第三季度还会根据当前现货价再提价吗？以及第四季度和明年的提价原则是什么？

答：您好！公司会参考当前市场价格，综合考虑产品品类和客户情况来定价。谢谢！

问：目前几乎所有的存储企业纷纷提高资本支出计划，迎接未来存储黄金时间，贵公司有明确的提高资本支出计划嘛？

答：您好！公司为芯片设计公司，芯片产品为委外加工，公司会根据市场需求持续加大产品投产和研发投入。谢谢！

问：贵司有32位的XBurst2 为啥还要研发32位的V2？？？它们性能相近，应用场景也相近，定位重复啊，同类型SoC内部互相竞争？？

答：您好！XBurst是基于MIPS架构研发的内核，V系列是基于RISC-V架构研发的内核，公司在逐渐从MIPS架构向RISC-V转换。谢谢！

问：您好，截止8月10日股东户数多少，感谢

答：您好！截至8月10日的股东户数为150,989户。谢谢！

问：请问8月20号，股东人数，谢谢

答：您好！截至8月20日的股东户数为151948户。谢谢！

问：请问公司如何看待SRAM在机器人领域尤其是人形机器人的应用前景，公司在这块业务的行业地位如何？目前公司的和国内头部机器人企业合作多吗？处于产品验证阶段还是已经小批量稳定供货了？

答：您好！公司积极进行新兴领域的推广，目前有部分产品应用于扫地机、工业机器人等领域，同时，PSRAM在AI MCU领域存在新的发展机会。谢谢！

问：公司管理层你好，公司有计划发行港股募资投研发高速交换芯片吗，未来高速电交换芯片紧缺。AI服务器HBM存储芯片有能力研发出来吗

答：您好！公司会根据市场及公司情况进行研发规划，公司没有HBM芯片的研发计划，目前在研主要面向端侧AI应用的3D DRAM产品。谢谢！

问：尊敬的董秘，据公司公开资料，去年公司端侧供应的摄像头芯片在细分领域位列全球第二，请问公司的摄像头芯片具备哪些竞争优势？对于公司在研发的AI MCU是否仍属于摄像头应用领域？

答：您好！公司IP Cam Soc具有超低功耗、高性价比等优势；AI MCU是通用平台级的定位，面向广泛的物联网领域，给客户提供MCU级别的功耗和成本，SOC级别的性能和体验。谢谢！

问：请问截止8月10日，最新股东人数？感谢

答：您好！截至8月10日的股东户数为150,989户。谢谢！

问：请问，今年三季度存储芯片出货量，够分配客户吗？能满足各类客户需求吗？

答：您好！公司根据存货及生产情况、客户实际需求情况等进行分货，目前没法满足所有客户的全部需求。谢谢！

问：根据贵公司以前的投资者交流信息，一季度国内客户执行去年3，4季度价格，二季度执行一季度价格，海外客户2季度才逐步调价。贵公司存储业务海外占比8成。鉴于目前存储颗粒贵过黄金。1，海外客户调价晚2，3季度是否符合法律法规。2，存储颗粒贵过黄金，贵公司是否存在利益输送，损害中小股东利益3，目前3季度能确保海外客户全部调价完成嘛？

答：您好！公司存储芯片主要面向行业市场，由于通常会签署长协，调价方式与消费市场不太相同。谢谢！

问：尊敬的董秘，对于端侧AI，公司在提供3D dram堆叠技术解决内存带宽的瓶颈外，公司新开发的AI MCU对于功耗墙有无技术革新，在哪些领域君正MCU低功耗，高带宽的具备突出优势？

答：您好！新开发的AI MCU在低功耗方面支持更多工作模式和多电源域管理，满足不同应用场景对低功耗的需求，整体上来看AI MCU是通用平台级的定位，面向广泛的物联网领域，可以给客户提供MCU级别的功耗和成本、SOC级别的性能和体验。谢谢！

问：鉴于mlc和slc的巨大产能短缺，建议贵公司改变以前模式，直接和晶圆厂联合投资建厂快速扩大产能

答：谢谢关注！

问：汽车消费电子时代，fabless模式船小好调头，更适合周期波动，ai时代，有晶圆厂模式更好扩大保证产能稳定交货，贵公司有无新模式，和晶圆厂联合投资，联合开发锁定产能，等新模式适应新的ai设备时代新行情

答：您好！公司在积极寻求更多的代工资源。谢谢！

问：请问目前有客户提出与贵司签订长协的想法么？

答：您好！公司会根据市场需求趋势和客户确定后续的合作方式，目前存储领域产能较为紧张，预计公司后续仍将主要采用季度调价的模式。谢谢！

问：董秘 你好 有2个问题 :（1）公司有无采购长江存储 NAND 颗粒开展相关产品研发的规划？（2）公司暂无 3D NAND 产品，是否存在与长江存储开展产品合作的可能性？

答：您好！公司积极展开Nand Flash的业务规划与拓展，并将努力寻求更多Fab资源的支持。谢谢！

问：slc nand flash产品有放量嘛？产能是否满足需求，目前代工厂是国内大陆还是国内台湾地区

答：您好！目前SLC NAND代工厂在台湾地区，产能比较紧。谢谢！

问：贵司的年报数据中，合并利润表上显示账面货币现金达40.9亿，但母公司负债表中货币现金只有5.05亿，同时公司90%左右的净资产在北京矽成，北京矽成作为ISSI的控股主体，也间接说明公司的主要资产都在ISSI。1.请问这部分的现金流主要是以外币形式存放在海外主体账户还是国内？2.请问公司是否有通过孙公司或子公司分红来归集资金用于并购或者其他业务的扩张？谢谢。

答：您好！公司资金根据各业务板块及经营主体的实际经营需要，由集团内不同主体进行统筹管理，资金分布于境内外相关经营主体，具体存放情况与各主体的经营需求及资金安排相匹配。公司不同业务线的业务拓展及投资安排，由相应集团主体结合实际经营需要承担资金需求。子公司分红是集团内部资金统筹方式之一，公司将根据业务发展、资金需求、监管要求及经营安排等因素，综合决定具体的资金调配方式。谢谢！

问：公司AI MCU中的IP核是否与芯动科技合作研发，知识产权如何归属？

答：您好！公司会根据产品研发需求购买部分IP，这属于IC设计公司的常见方式。谢谢！

问：贵公司30亿存货可能现在价值接近100亿了，叠加港股上市，贵公司的现金可能会接近200亿，希望贵公司不要当个守财奴，扩大资本支出，多点研发，收购，或者直接和晶圆厂联合投资建厂，目前ai时代建厂比无晶圆厂更有优势，有些宏大的追求

答：谢谢关注！

问：问：对市值的维护上，贵司都做了哪些准备。股价过高的时候，贵司主动减持，降温减泡沫，股价腰斩了，贵司有什么方案，还是，认为目前市值仍存在泡沫？

答：您好！股价短期受到大盘环境、板块情绪、行业周期预期、资金交易行为等多重因素影响，二级市场价格波动无法实时反映公司长期内在价值。从基本面来看，公司经营战略保持稳定，产品布局、客户拓展、研发投入按计划推进，我们持续专注做好主营业务，夯实长期盈利能力。另外，公司将推出回购计划，后续仍将持续通过机构调研、公告等多种形式，及时传递公司经营进展，积极做好价值传递工作。谢谢！

问：董秘， 近期存储板块多家公司（兆易创新等）推出回购注销、股东增持方案，积极维护二级市场信心。反观公司本轮股价高位区间多位高管、实控相关主体大额减持，股价大幅回调后，投资者询问回购事宜，公司答复暂无相关计划。同为存储赛道上市公司，管理层对待中小股东的姿态形成明显反差。希望董事会充分重视广大二级市场投资者的感受，认真评估市值维稳方案，切实维护中小投资者利益，向市场传递长期发展的信心。

答：您好！公司计划推出回购股份方案，具体请关注公司后续公告。谢谢！

问：尊敬的董秘您好，请问截至2026年7月31日，公司最新股东户数是多少？感谢回复。

答：您好！截止7月31日的股东户数为147161户。谢谢！

问：您好！请问截至2026年7月底股东数为多少？谢谢！

答：您好！截止7月31日的股东户数为147161户。谢谢！

问：截止7月31日股东人数是多少？

答：您好！截止7月31日的股东户数为147161户。谢谢！

问：问，截止2026.7.30股东数量

答：您好！截止7月31日的股东户数为147161户。谢谢！

问：问，截止2026.7.31股东数量

答：您好！截止7月31日的股东户数为147161户。谢谢！

问：您好！请问截至7月底公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好！截止7月31日的股东户数为147161户。谢谢！

问：目前mlc nand和slc nand的确定性远远大于3d dram，兆易有信心中期slc全球前列，贵公司有无信心中期mlc和slc能达到君正nor flash目前全球市场份额排名

答：您好！公司会努力经营，不断加强研发、拓展市场，把公司做大做强。谢谢！

问：目前公司推进 H 股发行，海外投资者高度关注晶圆代工供应链稳定性，公司有哪些预案降低单一区域代工厂风险？是否推进长鑫存储 DRAM 晶圆代工及车规产品认证？？？

答：您好！公司目前有多家代工合作伙伴，同时也在积极寻求其他代工资源。谢谢！

问：力积电董事长黄崇仁离世，力积电目前仍是公司 ISSI DRAM 重要代工厂，管理层变动是否会影响现有长期代工合约执行、晶圆排产与价格谈判？公司如何评估未来 1–2 年从力积电获取新增产能的不确定性？

答：您好！力积电是公司重要的代工合作伙伴，具有深厚的合作基础，双方一直保持着很好的合作。谢谢！

问：作为面向工业、医疗 C 系列新一代22纳米的主控 SoC---C200。去年7月处于样品阶段，一年后的今天 是否已有客户导入并开展终端量产？

答：您好！C系列产品目前有客户正在评估或设计导入。谢谢！

问：7月31股东人数

答：您好！截止7月31日的股东户数为147161户。谢谢！

问：请问公司的DDR4产品现在有在常见的手机品牌上使用吗？

答：您好！公司存储产品主要应用在汽车、工业医疗等市场。谢谢！

问：您好，董秘，贵公司物理AI领域有哪些产品？

答：您好！公司有客户在做研发。谢谢！

问：一季度nor flash的量增加多少。目前看量量的增加有持续性嘛？

答：您好！受AI服务器、光模块等领域的需求拉动，一季度Nor Flash同比实现了较好的增长，目前Nor Flash需求仍然持续向好。谢谢！

问：您好，董秘，贵公司有自研的机器人芯片吗？

答：您好！公司各类芯片在家用扫地机、工业等领域有所应用。谢谢!

问：请问截止2026年7月28日，股东人数有多少。

答：您好！公司没有实时股东信息。谢谢！

问：近期股价已经接近腰斩似乎还有进一步向下的趋势，与行业其他公司差距明显，是否有大股东在减持公司股份亦或是有应披露而未批露事项？

答：您好！股价受多种因素影响，近期存储领域的上市公司股价均承受较大的压力，目前公司经营情况良好，行业需求旺盛，没有应披露而未披露信息。谢谢！

问：有回购的打算吗？

答：您好！目前没有回购计划。谢谢！

问：董秘好！公司此前回复“3D DRAM受产能影响预计投产会延后”。请问目前3D DRAM的研发进度如何？预计何时能完成流片、何时能产生收入？主要目标客户是云端AI厂商还是端侧设备厂商？与HBM的差异化定位如何？谢谢！

答：您好！3D DRAM研发工作已基本完成，因产能问题投片有延后。3D DRAM主要面向端侧及边缘AI，HBM主要面向云端AI。谢谢！

问：股价下跌这么多，公司能不能拿出点诚意来，做做市值管理，回购注销。不要总玩虚的，什么加大研发投入，提升业绩回馈投资者。

答：您好！目前暂无回购意向。谢谢！

问：本轮存储行情，涨价和缺货严重性排序，mlc nand slc nand，dram，tlc nand，hbm，nor flash。mlc和slc是本轮行情缺货和涨价最多的类别。重要性无需多言。1，mlc什么时候流片量产2，目前slc产能有扩大嘛？

答：您好！目前正在进展中，具体情况暂不方便提供。谢谢！

问：尊敬的董秘，公司国内大陆的晶圆厂代工比例约占全部存储颗粒比例多少？国内晶圆厂的良率大概有多少？

答：您好！公司存储产品在大陆和台湾均有生产，公司努力提高在产品和产成品的良率水平，不断优化成本。谢谢！

问：公司在行业中的优势是什么，是否重视市值管理工作？

答：您好！公司存储芯片、计算芯片和模拟与互联芯片均具有独特的产品优势，公司在全球不同细分应用领域中保持了较好的市场排名，公司一向高度重视市值管理工作，努力提高公司业绩，不断提升公司的投资价值。谢谢！

问：尊敬的董秘，请问公司存储产品生产是否包括封装环节？封装测试的产能紧张是否影响公司的存储产能造成不利影响。

答：您好！公司存储产品需要经过封装测试环节，封装测试产能会对存储产品有一定影响，不过目前主要是晶圆方面的产能紧缺。谢谢！

问：CW 系列与 G32 系列量产、客户交付是否完全不受本轮 KGD 供货紧张影响？

答：您好！这些产品不受KGD影响。谢谢！

问：贵公司在26/07/24 16:55在互动平台上回复投资者：＂目前DRAM产品市场需求远大于供应＂,请问方便说说供需比例大概是多少吗?其次，之前公司也回复说目前处于存储超级周期，请问这个超级周期如何理解，是能持续多久时间？

答：您好！目前DRAM产能紧张，我们无法满足客户的全部需求，目前采用分货的方式，根据目前产业的情况，我们认为缺货情况有可能会延续至明年。谢谢！

问：去年的峰会很成功，请问今年公司是否还会举办技术峰会？？？

答：您好！公司计划每两年举办一次技术峰会。谢谢！

问：贵公司近期股价接近腰斩，是否有做市值管理工作，如何维护投资人相关权益？

答：您好！公司关注到近期股价出现较大幅度调整，管理层高度重视，也充分理解市场投资者的担忧。股价短期受到大盘环境、全球科技板块情绪、行业周期预期、资金交易行为等多重因素影响，二级市场价格波动无法实时反映公司长期内在价值。从基本面来看，公司经营战略保持稳定，产品布局、客户拓展、研发投入按计划推进，我们持续专注做好主营业务，夯实长期盈利能力。另外，公司后续仍将持续加大IR沟通力度，通过机构调研、公告、电话交流等多种方式及时传递公司真实经营情况，减少市场误判，积极做好价值传递工作。谢谢！

问：尊敬的董秘 您好，公司 G32F60、G32F70 与 AIMCU（G32S10M）同平台流片，此前披露 AIMCU 今年 7 月完成量产投片。请问 F60、F70 两款芯片预计何时启动小批量试产、批量送样？四季度是否可形成少量营收贡献？ 感谢解答。

答：您好！预计今年AI MCU会有少量营收贡献。谢谢！

问：您好，董秘，贵公司端侧AI芯片有哪些种类？

答：您好！公司计算芯片可面向端侧AI应用的场景。谢谢！

问：尊敬的董秘您好，G32F60 定位性价比 AI MCU，主打 48V 以内储能 BMS 场景，目前该芯片送样、验证客户中，国内储能客户与海外储能客户大致比例如何？客户以户用储能、工商业小储能还是二轮车锂电管理为主

答：您好！目前AI MCU产品尚在推广送样阶段。谢谢！

问：您好，董秘，贵公司cpu AI芯片现在销售情况如何？

答：您好！公司计算芯片可面向端侧AI应用的场景，因KGD供应紧张，目前采用分货的方式。谢谢！

问：董秘好！公司7月22日回复称“开发MLC NAND Flash将在国内晶圆厂流片，目标细分市场为汽车与工业医疗等”。请问：（1）该产品预计何时完成流片？何时能进入量产阶段？（2）合作的国内晶圆厂是哪家？是否已有车规客户意向订单？

答：您好！具体信息目前尚不便透露。谢谢！

问：董秘好！公司股价从7月高点279元跌至150元左右，跌幅约46%，当前市值约734亿元对应2026年预测PE已降至历史低位。请问管理层对公司当前估值怎么看？是否有回购、增持或加强投资者沟通的具体计划？谢谢！

答：您好！公司关注到近期股价出现较大幅度调整，我们充分理解市场投资者的担忧。股价短期受到大盘环境、板块情绪、行业周期预期、资金交易行为等多重因素影响，二级市场价格波动无法实时反映公司长期内在价值。从基本面来看，公司经营战略保持稳定，产品布局、客户拓展、研发投入按计划推进，我们持续专注做好主营业务，夯实长期盈利能力。另外，公司后续仍将持续通过机构调研、公告等多种形式，及时传递公司经营进展，积极做好价值传递工作。谢谢！

问：公司股价从高点回落了50%了，请问有没有考虑通过回购注销方式提振股民信心，稳定股价。

答：您好！公司关注到近期股价出现较大幅度调整，我们充分理解市场投资者的担忧。股价短期受到大盘环境、板块情绪、行业周期预期、资金交易行为等多重因素影响，二级市场价格波动无法实时反映公司长期内在价值。从基本面来看，公司经营战略保持稳定，产品布局、客户拓展、研发投入按计划推进，我们持续专注做好主营业务，夯实长期盈利能力。另外，公司后续仍将持续通过机构调研、公告等多种形式，及时传递公司经营进展，积极做好价值传递工作。谢谢！

问：您好，董秘，贵公司股价近期大幅下跌，是否有维护股价稳定的动作进行公司股份回购，做大做强

答：您好！公司关注到近期股价出现较大幅度调整，我们充分理解市场投资者的担忧。股价短期受到大盘环境、板块情绪、行业周期预期、资金交易行为等多重因素影响，二级市场价格波动无法实时反映公司长期内在价值。从基本面来看，公司经营战略保持稳定，产品布局、客户拓展、研发投入按计划推进，我们持续专注做好主营业务，夯实长期盈利能力。另外，公司后续仍将持续通过机构调研、公告等多种形式，及时传递公司经营进展，积极做好价值传递工作。谢谢！

问：您好：现在好多家存储芯片上市公司都在发公告，董事长提议回购注销股份。唯独贵司董事长没有任何提议，君正股价还不如六年前，别的公司市值早就是当年几倍了，仍认为现在股价便宜，回购维稳。难道贵司认为现在股价还是被高估么？对自己公司这么不看好？

答：您好！公司关注到近期股价出现较大幅度调整，我们充分理解市场投资者的担忧。股价短期受到大盘环境、板块情绪、行业周期预期、资金交易行为等多重因素影响，二级市场价格波动无法实时反映公司长期内在价值。从基本面来看，公司经营战略保持稳定，产品布局、客户拓展、研发投入按计划推进，我们持续专注做好主营业务，夯实长期盈利能力。另外，公司后续仍将持续通过机构调研、公告等多种形式，及时传递公司经营进展，积极做好价值传递工作。谢谢！

问：您好，董秘，贵公司车规级存储芯片是否进入特斯拉等一线品牌供应链？

答：您好！目前全球大部分汽车品牌均有使用公司产品。谢谢！

问：您好，董秘，之前投资者关系活动表显示3D DRAM今年年中投片，下半年是否有销售产生？

答：您好！因目前产能紧张，3D DRAM投片预计会延迟到明年初。谢谢！

问：公司 G.vn 新一代车载互联芯片是否为 CG5317 的迭代继任产品，二者定位、应用场景有何差异？谢谢

答：您好！CG5317主要用于国外电车和充电桩上，G.vn主要用于总线型（多点）的车上网络，二者为不同的产品品类。谢谢！